硅晶深蚀刻工艺技术厂商Surface Technology Systems(STS)公司日前宣布,该公司已取得台湾地区半导体芯片级(CSP)封装厂商--精材科技的一系列订单。
为了争取迅速扩展的光学传感器市场,精材科技将在其晶圆制造设施中现有的STS蚀刻机基础上,安装STS进阶硅晶蚀刻(ASE)系统,并将在2004年初安装更多的系统。
STS强调,其在硅晶深蚀刻工艺技术的经验一向为人称道,特别是在微机电 (MEMS)生产部门,其中超过80%的量产厂商使用ASE工艺。
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硅晶深蚀刻工艺技术厂商Surface Technology Systems(STS)公司日前宣布,该公司已取得台湾地区半导体芯片级(CSP)封装厂商--精材科技的一系列订单。
为了争取迅速扩展的光学传感器市场,精材科技将在其晶圆制造设施中现有的STS蚀刻机基础上,安装STS进阶硅晶蚀刻(ASE)系统,并将在2004年初安装更多的系统。
STS强调,其在硅晶深蚀刻工艺技术的经验一向为人称道,特别是在微机电 (MEMS)生产部门,其中超过80%的量产厂商使用ASE工艺。
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