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FEI与Onami合作研发低成本的电子显微镜
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FEI公司、美国俄亥俄州立大学和俄勒冈纳米科技及微技术学院(Onami)日前宣布,已经获得1,500万美元联邦资金,用于开发面向纳米技术应用的低成本电子微显微镜。此外,测量设备专业公司FEI将在该项目中另外投入300万美元。 Onami将与俄亥俄州立...
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华恒科技推出中文版图形化嵌入式Linux IDE
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华恒科技近日推出CodeHammer——支持多种主机平台、多种处理器、中文化、多功能的图形化嵌入式集成开发环境(IDE)。这种集成开发环境基于先进的可扩展架构实现,据称具有丰富的功能和强大的兼容性。 华恒科技表示,CodeHammer与目前一般的“...
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威盛发布C7处理器,2GHz频率时功耗仅约20W
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威盛电子日前正式宣布推出以新一代Esther内核为基础的VIA C7系列处理器。该公司称,C7处理器不仅具备全球最精巧、最省电的设计,以及最先进的数据安全技术,还将于6月底导入量产。 VIA C7系列处理器由IBM位于美国纽约州East Fishkill的先进晶...
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Ready for 3G？9月北京3G峰会将全面解读
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中国信息产业部电信研究院将于9月14日-16日在北京举办的“3G在中国”2005全球峰会,届时中国政府有关领导、国内外电信运营商、国内外顶级3G专家和决策者、著名经济学家等将齐聚一堂,交流中国3G工作成果、解读年度全球3G发展现状、把握当前...
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禾瑞亚的数字模拟两用芯片获WHQL与USB-IF认证
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禾瑞亚科技(Empia)日前宣布,其EM2880与EM2870 USB 2.0数字模拟两用机顶盒(STB)控制芯片已通过微软WHQL与USB-IF Logo(USB Implementers Forum)认证。该公司称,这是一款功耗低、且通过bus-power认证的可量产USB 2.0数字模拟两用STB芯片产品...
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无线USB速率可达480Mbps,首批产品年底上市
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无线USB的规范制定工作业已完成。无线USB促进组织(Wireless USB Promoter Group) 将把负责规范的职责转交给USB实施论坛(USB-IF),由后者承担无线USB的认证、兼容测试、徽标许可及营销工作。 无线USB是一种高速无线个人互连技术,以WiMedia ...
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Eagleware-Elanix推升级版RF设计工具,增强易用性
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Eagleware-Elanix公司将其Genesys RF和微波设计套件升级到了Genesys 2005。 新版本中包括新频率分配工具、新时域模拟器、两个新合成模块、众多的新模型,扩充了线性、非线性和系统结构模拟器,优化了用户界面。该公司称,新版工具的推出,为易...
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手机设计公司德信将以巨资加强研发投入
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中国手机设计公司德信无线通信技术公司(Techfaith Communication Technology)于5月初进行的总额1.5亿美元的首次公开募股(IPO),标志着该公司意图在强有力的研发基础上构造全球设计服务网络。 由于IPO原因,德信拒绝谈论其战略。但在有价证券...
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Altium以统一平台囊括全部基于DXP2004的产品
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Altium公司日前宣布,将其近期发布的基于DXP2004上的产品统称为Altium Designer。 Altium的最新版2004系列产品Protel、Nexar、CircuitStudio和CAMtastic全部基于DXP2004技术集成平台。其中的每一款产品都是基于DXP2004设计系统,可以独立完...
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抛弃感性负载,美国最新天线设计可大幅缩小尺寸
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最近美国海军军方完成的独立测试支持了一位发明者的言论。这位发明者称,其skunk-works天线设计能缩小天线尺寸高达70%,同时能够维持同等的灵敏度,并增加带宽。 这种由四部件组成的(four-part)的天线取消了传统天线设计中的常规感性负载,因...
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LSI Logic新推逻辑片,可消除入门级平台ASIC掩膜费用
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LSI Logic最近为其RapidChip Integrator2平台ASIC家族增添了一对新的逻辑片(slice),据称可为量大的ASIC和FPGA设计师提供许多削减设计与开发成本的方法,其中就包括与光掩膜相关的费用。 LSI Logic表示,将不收取客户的光掩膜费用,而不足5万...
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不让美、日专美,欧洲开办HDMI兼容产品测试中心
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飞利浦电子公司日前宣布,已在欧洲开办第一家高清晰度多媒体接口(HDMI)兼容产品的授权测试中心(ATC)。 该中心位于法国卡昂市,据称是全球第三家HDMI ATC。该中心的成立将提升全球测试能力,有助于加速将HDMI兼容解决方案推向市场。该技术可为...
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Celoxica最新ESL工具可加快综合速度
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Celoxica公司日前推出了其第四代DK设计套件DK4。该公司声称,新版本套件中包含一些重大改进,可加快综合速度。 新版本的高级内存利用技术可提高设计容量,加快综合执行、综合优化速度,并提高结果质量。对该工具的改进可帮助简化从软件到硅工...
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中芯国际集成ARM9内核的芯片通过可靠性认证
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中芯国际日前宣布,其应用ARM926EJ处理器内核的芯片成功地通过了ARM公司的可靠性认证。该芯片在设计过程中整合了ARM926EJ内核及对应的嵌入式追踪宏单元(ETM9)芯片测试设备,在中芯国际成熟的0.13微米技术工艺上流片成功。 ARM926EJ是基于32...
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NI将于7月在深圳主办PXI技术和应用论坛
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美国国家仪器有限公司(NI)日前宣布,将于7月在深圳主办第二届“中国PXI技术和应用论坛” (PXI Technology & Application Conference,即PXI TAC 2005),本届活动的主旨是:PXI——引领自动化测试技术的潮流。 2004年第一届PXI TAC在北京和台北...
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