LSI Logic最近为其RapidChip Integrator2平台ASIC家族增添了一对新的逻辑片(slice),据称可为量大的ASIC和FPGA设计师提供许多削减设计与开发成本的方法,其中就包括与光掩膜相关的费用。
LSI Logic表示,将不收取客户的光掩膜费用,而不足5万美元的流片费用(NRE)则继续收取。在批量10万件或者以上时,单价为6美元。该公司称,新的逻辑片(slice)为批量大的应用提供了低成本、低风险选择。
由于采用了更快的设计流程和成熟的180nm技术,LSI Logic公司可以最低可能的成本提供新的逻辑片。LSI Logic RapidWorx工具包的评估版及Amplify RapidChip物理综合工具是与Synplicity合作开发的,设计师可免费使用。
LSI Logic表示,新的RapidChip Integrator2逻辑片可面向消费及工业市场的FPGA,提供替代方案。与可编程逻辑架构相比,这些采用塑料四方扁平封装的逻辑片包含更多的门和存储器,适于那些需要廉价批量解决方案的产品开发工程师采用。
Semico Research高级分析师Rich Wawrzyniak评论说,新的RapidChip对寻求新兴市场份额的设计公司具有重要利益。“通过消除入门级平台ASIC方案的掩膜工具费用,LSI Logic为其RapidChip客户提供了在高潜力增长市场快速推出创新设计的能力,同时还可满足成本和性能目标。”
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