中芯国际集成ARM9内核的芯片通过可靠性认证

中芯国际日前宣布,其应用ARM926EJ处理器内核的芯片成功地通过了ARM公司的可靠性认证。该芯片在设计过程中整合了ARM926EJ内核及对应的嵌入式追踪宏单元(ETM9)芯片测试设备,在中芯国际成熟的0.13微米技术工艺上流片成功。

ARM926EJ是基于32位RISC CPU的处理器,集成了16位定点指令集的DSP技术,支持ARM公司的Thumb技术及在硬件设备上直接运行Java代码的Jazelle技术,在信号处理方面及应用Java技术设备的支持方面具有优异的性能表现,可广泛地应用在下一代智能手机、PDA、3G基带设备、数码相机、音频及视频解码器、车载电子等通信及多媒体领域。

中芯国际设计处副总裁欧阳雄表示:“ARM公司是世界知名的数字产品核心应用技术的供应商,而中芯国际作为专业的芯片代工厂之一,在提供给全球客户代工工艺的同时,还提供优质的芯片辅助设计解决方案,双方的合作由来已久。ARM公司的ARM926EJ处理器具有高性能、低功耗等优点,此次在中芯国际0.13微米工艺上验证成功,中芯国际正在积极满足客户在0.13微米工艺上的应用需求。中芯国际将继续加强与ARM公司的合作,为全球客户提供更为全面的设计支持。”

ARM中国总裁谭军博士表示:“与中芯国际的合作能够大大加强我们对全球客户在芯片设计及生产方面的支持。通过ARM公司的Connected Community,ARM公司一直致力于帮助中国公司采用ARM体系结构进行产品的设计和开发,为合作伙伴提供众多增值服务并缩短产品的面市时间。

中芯国际与ARM公司在2004年开始在ARM926EJ的应用方面进行合作。ARM926EJ处理器在中芯国际0.13微米技术工艺上的成功验证,使应用ARM926EJ设计工具集的设计公司可以在中芯国际投片生产。此前,中芯国际整合ARM公司的ARM7,ARM922T及ETM9等内核的0.18微米宏单元(marcocells)已成功地通过认证。双方均表示将继续整合各自优势,共同帮助客户加速其产品的面市时间、提高其产品的竞争优势。