|
Aldec将在DAC上演示最新系统级设计工具
|
|
ASIC及FPGA混合语言模拟设计工具供应商Aldec公司日前宣布,将在本月于美国加州举行的设计自动化讨会(DAC)上,不公开地演示其下一代系统级设计工具的功能与特性。 Aldec公司透露,将于第三季度面市的新平台的功能包括对SystemC和SystemVerilo...
[全文]
|
|
|
|
品牌转换通知
|
|
品牌转换通知
福禄克公司为了更好的开发温度测试仪器市场,从2005年5月9 日起将雷泰公司的温度测试产品和福禄克公司原有的温度测试产品整合为福禄克温度平台。新成立的福禄克温度平台业务分为便携式、热像仪和在线式三个部门。
从2...
[全文]
|
|
|
|
FPGA将用于构建超级计算机,速度超万亿
|
|
苏格兰的几家公司及学院最近携手组建一个联盟,致力于将现场可编程门阵列(FPGA)应用于高性能计算领域。 他们组建的FPGA高性能计算联盟(FHPCA)日前在苏格兰Edinburgh成立。此间他们公布了一个未来两年的合作计划,将设计并构建64节点基于FPG...
[全文]
|
|
|
|
迎合微软DRM技术,SigmaTel推音频软件开发工具
|
|
SigmaTel Semiconductor公司日前宣布推出便携式数字音频软件开发套件开发版,将可应用于微软Windows Media数字权限管理DRM 10(WMDRM 10)的可携式设备,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议(Microsoft Media Tran...
[全文]
|
|
|
|
德国智能卡制造商首推采用生物认证的USB令牌
|
|
德国智能卡供应商Giesecke & Devrient(G&D)已开始向其首家客户——美国服务提供商Halliburton付运据称是全球首个采用生物认证的USB令牌(token),即智能卡IC及卡上匹配技术。 G&D的StarSign Bio Token在一个单USB器件内整合了一个芯片卡、指...
[全文]
|
|
|
|
富士获柯达OLED技术授权,将开发CCM技术
|
|
日前在美国举行的信息显示协会(Society for Information Displays)会议上传出消息,日本富士电机(Fuji Electric)已获得柯达公司(Kodak)的有机发光二极管(OLED)技术授权,成为第15家获得柯达OLED技术授权的公司。 富士电机由四个经营部门组成...
[全文]
|
|
|
|
应用材料投资3,000万美元在华设控股公司
|
|
作者:王彦
应用材料(Applied Materials)公司日前宣布,即将在中国成立控股公司。同时该公司还打算在西安成立一个全球研发能力中心,以进一步拓展业务,巩固在中国的市场领导地位。
“这是一个突破性的举措。”该公司总裁兼首席执行官Mich...
[全文]
|
|
|
|
TI OMAP-DM多媒体处理器用于三星的电视手机
|
|
德州仪器 (TI) 宣布三星电子有限公司已选择TI OMAP-DM?多媒体处理器用于其在韩国市场上的几款数字电视移动电话中。这些电话可从卫星或地面发射站网络接收数字多媒体广播(DMB移动电视交付集成调谐器和解调器的单芯片方案" target=_blank>D...
[全文]
|
|
|
|
TD-SCDMA市场渐趋明朗,Skyworks在华力推PA模块
|
|
由于包括展讯、天??科技、凯明、重邮信科等中国TD-SCDMA技术厂商的射频芯片大部分采用美信(Maxim)公司的RF产品,因此对于Skyworks Soluitons公司来说,调整在中国的市场产品策略成为当务之急。 Skyworks Solutions公司大中华区总监王诚??日...
[全文]
|
|
|
|
成都无线龙推出C51RF设计工具,加速SoC开发
|
|
成都无线龙通讯科技公司日前推出C51RF全系列无线设计/开发工具,旨在方便用户快速进行各种8051内核+无线收发芯片的无线系统级芯片(SoC)的软件开发和硬件调试/测试。 成都无线龙公司介绍,C51RF-2无线系统级芯片开发工具,由硬件开发仿真器、...
[全文]
|
|
|
|
国半响应环保潮流,06年实现全部IC无铅封装
|
|
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布,计划在2006年年底之前实现生产工序无铅化。换言之,届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。 美国国家半导体推行这个计划,希望“可以为业界起带头作用”,鼓励同业生产更环保...
[全文]
|
|
|
|
NVIDIA获ARM授权,为图形处理器增添应用处理功能
|
|
NVIDIA公司日前宣布,已经获得ARM公司ARM11 MPCore处理器技术的授权。这一授权协议使得NVIDIA能够在新的系统级芯片(SoC)设计中为其图形和数字媒体处理能力加入应用处理功能。 NVIDIA总裁兼首席执行官黄健森表示:“丰富的多媒体应用是下一代...
[全文]
|
|
|
|
东芝总裁淡看中日嫌隙,仍看好日企在华业务
|
|
东芝公司总裁兼首席执行官Tadashi Okamura日前在他担任日本电子信息技术产业协会(JEITA)主席职位后的首次媒体见面会上,着力驱散外界对中日两国关系不稳定将影响经济的担忧。 “日本意图加强这种经济联系,我认为中国也有同样的意图,”他表...
[全文]
|
|
|
|
AMD发布64虚拟技术规范,06年正式采用
|
|
AMD公司日前发布了其64位虚拟化技术规范——Pacifica。 英特尔和AMD公司都使用虚拟化这个词,用来描述基于微处理器的计算机在不同的分区运行多个操作系统和应用程序的能力,从而使一台计算机成为多个虚拟系统。 AMD透露,Pacifica用于扩展64...
[全文]
|
|
|
|
富士通在碳纳米管互连研究上获突破
|
|
即将于6月6日至8日在美国加州举行的国际互联技术会议(IITC) 上,日本富士通(Fujitsu)公司预计将宣读一篇论文,介绍该公司在碳纳米管互联方面取得的一项新突破。 在这篇论文中,富士通公司宣称,多壁(multi-walled)碳纳米管具有下一代芯片设计...
[全文]
|
|
|