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新闻速递
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未来三年中国电力自动化市场将达到220亿
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2005年全国电网投资额预计为1321亿元；未来“十一五”期间，全国电网年投资额为2000亿元、较目前增幅高达51%。
2005、2006、2007年中国电力自动化与继电保护行业市场规模分别为156、229、229亿元，两年的复合增长率21%；08—10年中国电...
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无需气化过程,美国最新技术可高效转煤为电
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研究机构SRI International正在开发一种直接碳燃料电池(direct carbon fuel cell, DCFC)技术,该技术据称能够高效地将煤转换为电力,而无需气化过程。 据该公司称,这种技术的效率比目前的煤电厂高两倍,其产生的二氧化碳更少,而成本更具竞争...
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Microchip向中国大学渗透影响力,奖学金发放金额大增
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美国微芯科技公司(Microchip Technology)近日宣布,2005年,来自中国40多所一流工程院校的50名本科生获得了Microchip授予的奖学金。与2003年Microchip中国大学奖学金计划发起之初相比,此次奖学金的金额增长了25%,覆盖的高校范围也显著扩展。...
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日本电子三大巨头联手开发下下代半导体
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日本东芝公司和NEC电子公司宣布，将合作开发下下一代系统大规模集成电路（LSI）。此前，东芝已经与索尼公司展开了这方面的合作，因此这标志着日本电子行业三巨头东芝、NEC与索尼将联手开发下下一代半导体。
日本数字家电已经在技...
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网络试验成功,NEC将推出全球推广HSDPA商用网络
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本文来自"手机设计网站 NEC公司日前宣布将在全球范围内推出HSDPA商用网络解决方案和产品。NEC的HSDPA网络在Vodafone K.K.的协助下,已于今年夏天测试成功。 在这个测试中,基于NEC HSDPA的Node-B系列基站和无线网络控制器(RNC)的性能都达到...
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科利登3.2Gbps测试设备广泛用于高速串行总线测试
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科利登系统有限公司(Credence Systems Corporation)日前宣布,该公司已经有超过150套的3.2Gbps数字测试设备D-3208在Sapphire系统上被其全球十大主要客户所采用,这些客户有fabless设计公司,测试承包商及IDM领导厂商。该设备可用于多种应用中...
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功率管理挑战日盛,专家建言并行机制
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第三届国际系统级芯片大会期间举行的一场小组讨论上,与会代表们略过以往的学术科学项目和乐观的供应商市场论调,探寻了在功率管理挑战中什么是当今真正可行的方法。 研讨会着手处理的第一个问题是需要更多功率管理。当今的设计可不可以没有...
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五家行业巨头结盟,欲在全球推广Linux操作系统
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IBM、Novell、飞利浦、Red Hat与索尼等五家技术巨头日前宣布共同成立了一家名为Open Invention Network(OIN)的公司,藉此在全球范围内推广Linux。这五家公司将通过OIN收购Linux专利,并获得无版税的Linux操作系统使用权。 “开放的协作对推...
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太阳能薄膜材料研究有进展,商用可望提速
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HelioVolt公司与美国国家可更新能源实验室(National Renewable Energy Laboratory)近日联合发布了一项实验结果,据称该公司于今年1月份预测的铜铟硒化镓(CIGS)光电性能得到了确认。 HelioVolt是成立四年的薄膜光电涂敷材料开发商,其CEO Bi...
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飞利浦在上海成立设计中心,开发20美元手机
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飞利浦电子日前在上海宣布成立了一个新的设计中心,专注于帮助手机制造商为新兴市场开发超低价(ultra low-cost,ULC)手机。这一设计中心是一系列整体策略的一部分,这一计划将致力于满足在中国、印度、非洲、南美以及东欧等地区消费者对低价...
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嵌入式软件产业发展滞后,台湾地区苦思追赶之策
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作者:郑妤君 嵌入式软件在现今的IC设计领域已是不可忽视的一项关键,然而硬件IC产业发展蓬勃的我国台湾地区,却面临嵌入式软件系统供应商不足的窘境,使得目前扮演嵌入式产品软、硬件整合者角色的,多是海外嵌入式软件供应商或是具备嵌入式软...
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英国公司力推图形技术,助游戏机融入移动设备
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英国Imagination Technologies最近设立了“PowerVR Insider”开发项目,将提供技术支持,以确保游戏字幕、操作系统、中间件、API和驱动器的最佳兼容性、性能和图像质量。 该公司的PowerVR图形技术据称可将控游戏机(console game)引入移动世...
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三星采用最新技术,缩短3G手机通话设定时间
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第三代(3G)多媒体方案供应商达丽星网络公司(Dilithium Networks)日前宣布,该公司的AnswerFast Plus技术已授权三星电子(Samsung Electronics),用于三星的智能电话。达成协议后,达丽星的3G-324M/H.324M协议堆栈将供应给超过半数的支持3G服务...
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NEC与东芝联手开发45纳米工艺,走向全面结盟？
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NEC电子(NEC Electronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。 “东芝是一个理想的伙伴,因为它们很早就介入了45纳米工艺技...
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picoChip发力中国市场,推介完整WiMAX参考设计
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为了进一步拓展中国及亚太市场,picoChip设计有限公司在其参考设计成功通过了由信息产业部电信研究院(CATR labs)在北京组织的互操作性测试之际,宣布任命陆愚担任公司亚太地区销售副总裁,并在正在北京举办的“2005全球WiMAX高峰会议”上展出...
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