日本电子三大巨头联手开发下下代半导体

2005年11月16日

　　日本东芝公司和NEC电子公司宣布，将合作开发下下一代系统大规模集成电路（LSI）。此前，东芝已经与索尼公司展开了这方面的合作，因此这标志着日本电子行业三巨头东芝、NEC与索尼将联手开发下下一代半导体。
　　日本数字家电已经在技术上领先全球，但是它们却共同面临着价格偏高的瓶颈，要想进一步实现低价格、高性能和低耗电，就必须提高电路集成度。系统大规模集成电路相当于平板彩电、DVD播放机、数码相机等数码家电的心脏部位。目前市场的主流系统大规模集成电路产品线宽是90纳米，东芝、索尼联手与松下公司正在竞争下一代线宽为65纳米产品的批量生产技术，而东芝、索尼与NEC联手开发的是线宽只有45纳米的下下代产品。

　　由于东芝公司自去年2月开始已与索尼公司合作开发45纳米半导体，预计NEC公司的电子技术员将直接加入这个团队。3家公司将共同拥有45纳米线宽系统大规模集成电路这一世界最尖端产品的设计、试验和批量生产技术。3家公司联手除了可加强技术力量外，还可共同分担巨额的开发、生产投资，以对抗奋起直追的美国和韩国电子企业。

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