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2025 OEM 智能设备技术论坛 菲尼克斯电气二级-以太网

新闻速递

摩托罗拉的‘龙珠’微处理器适用于新一代无线通讯设备
随着3000多万颗“龙珠”微处理器的交货,“龙珠”已经拥有超过75%的全球市场占有率。 智能手提设备的出货量正在直线上升。IDC预言全球市场将由2000年1290万台增长到2004年6340万台,将会创下产值260亿美元的奇迹。“龙珠” 是全球掌上电脑...     [全文]
板级仿真技术在缩短设计生产周期中的作用
摘要: 随着电路板复杂程度和密度的不断提高,采用示波器和逻辑分析仪对有限的测试点进行测试和调试的任务日益繁重,效率也愈加低下。新兴的EDA仿真器和波形浏览器利用成千个时域可监测信号能极大地增加调试范围。本文将详细介绍板级仿真技术...     [全文]
蜂窝系统设计者关注新标准
到底需要做什么才能将无线接入功能与广域网(WAN)、局域网(LAN)或个人局域网(PAN)一起集成到一台笔记本电脑中呢?在融合多种无线标准时,设计工程师需要面对RF干扰以及因把无线功能集成到更少的芯片中而引发的体积、成本和电源管理等问题的...     [全文]
802.11b和蓝牙共存正成为无线笔记本电脑设计的一大热点
OEM厂商已经在设计可在采用不同协议的多个无线环境中正常运行的无线笔记本电脑方面取得了长足进步,这些协议包括个人区域网(PAN)、局域网(LAN)和广域网。不过,他们仍在与其元器件和子系统供应商一起应付因集成多个协议功能所带来的RF干扰挑...     [全文]
移动便携式系统集成广域连接功能
3G网络达到的数据传输率与笔记本电脑的能力和应用相匹配,因为其计算能力和外设能够很好地利用由高速连接而带来的各种类型数据。例如,视频或音频数据流文件可以通过笔记本电脑的视频显示器和音频资源展示给用户,而且效果比使用手机的小屏幕...     [全文]
21世纪的裸片粘接技术
在价格、性能和外形等因素的影响下,电子业正朝着封装更小、更轻而性能更强的方向发展。这也驱使着用焊接凸点来替代元件互连导线,以提高性能减小尺寸。对于面阵列器件如芯片级封装(CSP)、直接芯片粘接(DCA)以及晶圆级封装(WLP)的不断开发和...     [全文]
RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电...     [全文]
硅谷之行看电源技术最新发展
电源应用无所不在,可以说有电器的地方就有电源。和以前笨重的变压器稳压源相比,如今电源技术已有了很大的飞跃。目前电源应用发展的趋势可以用“两高两低”来形容,即增高功率密度、提高电源转换效率、缩小器件体积、减少热量散发。最近本刊...     [全文]
LVDS多点信号传输应用的研究
LVDS用户都希望单个LVDS驱动器能传输信号给多个接收器并可以正常工作,但在某些点上,增加接收器个数将使单个驱动器过载,从而引起系统故障。下面将按最好情况和最坏情况两种模型,讨论并检验接收器所能连接的最大数目。 金? 高级市场工程...     [全文]
利用高级算法加速您的测量
过去,如果想加速测试,您一般会去考虑更改或升级硬件。不过现在,随着labVIEW6i的公布,您的思路可以转变为通过高效的测量分析软件来加速测试进度。新增加的工具中利用了基于FFT的高级算法-音调信息信号提取和频率响应功能(FRF)。利用这些新...     [全文]
高速数据传输总线标准的应用呈现百花齐放的势态
从统计数据看,在高速数据传输应用领域,中国工程师主要采用LVDS、USB2.0、PCI和IEEE111394标准的总线。仅从数字看,难以判断何种总线将成为发展的主流,还必须结合应用场合才能作出判断。 点击此处查看PDF全文     [全文]
LVDS: 带状电缆连接的信号抖动测量
随着LVDS的流行,多信道应用也日益普及。在使用电缆来连接驱动器和接收器的系统中,CAT5型电缆(通常包含无屏蔽双绞线 UTPS)的应用十分普遍。由于在单片封装中可包括8信道和16信道LVDS驱动器和LVDS接收器,带状电缆正在这些“宽总线”应用中得...     [全文]
具有鲁棒特性的蓝牙设计
蓝牙技术是中国工程师近期关注的热点,而如何解决蓝牙系统中的干扰和鲁棒性问题是设计中的关键所在,在本文中你可以发现一个解决方案。 鲁棒性是指一个系统在非理想环境下的工作能力,这种环境里可能有许多其他信号或干扰,或者收到的信号电...     [全文]
NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响
本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下,几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。 试验 互连应力测试(IST)方法 试验结果 结论 建议 作者:John J. Davignon Randy Reed 评测各种无铅焊料合金在...     [全文]
SRAM
SRAM 通信应用对SRAM的强劲需求以及向高利润产品的转移推动着SRAM价格上扬 价格可能是今天SRAM市场的最大问题。通信应用对SRAM的需要越来越大,加上半导体供应商正将其产品系列转向更有利可图的存储器产品,使得价格不断上升,并延长了交...     [全文]
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