|
将哈勃望远镜技术用于芯片缺陷检测
|
|
目前有很多资料介绍放射显微镜(图1)可以探测到由损坏的硅半导体器件发出的光辐射。绝大多数有缺陷的芯片会发出可见光或近红外线(NIR),但由于这些光线的强度相差很远,因此用放射显微镜对这类缺陷进行定位具有一定难度；而先进复杂的芯片设...
[全文]
|
|
|
|
虚拟工厂:改进供应链的信息交流
|
|
国家电子制造协会(NEMI)提出的虚拟工厂概念将有助于OEM和电子制造服务(EMS)商家提高产品质量,缩短上市时间。与其它产品一样,电子产品在进入市场之前也需要通过多重机构的审查。
协作与合作
与IPC的合作
与OAGI的合作
与Roset...
[全文]
|
|
|
|
SoC和SLI时代的FPGA设计复用策略
|
|
中国工程师正在采用越来越多地FPGA设计产品,在不久的将来,FPGA将广泛应用于今天由标准单元asic技术实现的设计。设计复用将成为芯片系统级集成趋势的催化剂,而对FPGA复用策略的理解和掌握将直接影响到IC设计公司在未来SLI市场上的竞争力。...
[全文]
|
|
|
|
确保深亚微米信号完整性的布局和布线工具
|
|
目前,深亚微米系统级芯片(SoC)的信号完整性和设计完整性的问题很多。由信号完整性引起的逻辑和时序问题,常使芯片不能实现时序的正确收敛或测试过程中不能正常工作。假如设计工程师没有充分考虑设计的完整性问题,原来工作正常的产品在应用...
[全文]
|
|
|
|
系统级芯片开发需要优先解决易测性设计问题
|
|
从根本上讲,复杂系统级芯片的测试与验证问题与CMOS技术以前一直推测的物理极限存在冲突。在设计系统级芯片时,设计人员需要处理数百万门线路的设计,但即使解决了复杂的线路设计,设计好的电路仍然需要进行验证和测试,这时候就会出现半导体物...
[全文]
|
|
|
|
PC实现TV out所需要的最重要特性
|
|
多媒体技术的发展使PC用户能够在电视机上显示文本信息。本文讨论VGA和主板设计所需的应用用户界面及其特点。
TV输出架构
自适应闪烁滤波
支持国际标准的必要性
数字电视
终端用户界面
作者: Eileen R. Carlson
生...
[全文]
|
|
|
|
将PC技术应用于网络电器
|
|
采用专门针对处理器性能和存储器空间都受到限制的实时系统而设计的标准化实时操作系统,是设计低成本网络电器的一种理想解决方案。
为什么要用PC技术
硬件及软件资源
现成应用软件
解决资源困扰
作者: Paul N. Leroux
...
[全文]
|
|
|
|
虚拟工厂:改进供应链的信息交流
|
|
国家电子制造协会(NEMI)提出的虚拟工厂概念将有助于OEM和电子制造服务(EMS)商家提高产品质量,缩短上市时间。与其它产品一样,电子产品在进入市场之前也需要通过多重机构的审查。
协作与合作
与IPC的合作
与OAGI的合作
与Roset...
[全文]
|
|
|
|
存储技术在自控系统设计中的应用
|
|
内存技术对嵌入式自控系统产品的样机研制、生产和现场升级等都提供了诸多好处。系统内可编程ISP节省了大量的时间,提供了更多的灵活性,并且消除了采用非易失存储器所固有的浪费。
实现原理
应用举例
应用举例
小结
作者:...
[全文]
|
|
|
|
50μm UFP超声球焊工艺评测
|
|
试验条件
50μm焊盘间距超声丝焊试验结果
成型及可靠性分析
结论
作者: Souad Arsalane博士
超声丝焊机开发部细间距项目经理
ESEC公司
目前芯片上引线触点间距越来越小,随之也产生了很多新的技术难题,包括:
1. 对...
[全文]
|
|
|
|
面向复杂FPGA设计的ASIC模块设计方法
|
|
ASIC设计流程的变化表明,对FPGA设计的要求也必须作出相应的变化。FPGA的门数、速度和结构复杂性不断增加,从而使设计工程师能采用可编程技术实现更复杂、更高速的系统。然而,要实现时钟100MHz以上的复杂总线设计,在开发过程中就会遇到许多...
[全文]
|
|
|
|
回流焊温度下线路板及元器件的共面性测量
|
|
随着细间距元件应用日趋广泛,元件与线路板之间的共面性变得愈加重要。过去的标准规定线路板由于翘曲而造成在垂直方向上的偏移不能超过板子对角线的1%,但现在设计人员可能要把这个标准提高至0.3%。不仅如此,线路板上一个焊盘局部的平整度可...
[全文]
|
|
|
|
信号完整性问题的起因和解决办法
|
|
本文介绍信号完整性问题的起因和解决办法。
SI问题的常见起因
SI问题的解决办法
作者: Josh Moore
信号完整性(SI)已成为工程师和布局设计工程师需要经常关心的问题。对于布局设计师来说,SI需要提供不影响信号时序或电压的电...
[全文]
|
|
|
|
通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
|
|
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
电磁屏蔽
PCB堆叠
多电源层的设计
总结
作者:Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc.
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法...
[全文]
|
|
|
|
电路板级仿真的必要性
|
|
本文告诉工程师,电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。
逃避电路板设计仿真的原因
印刷电路板设计回顾
电路板级仿真的发展动力
EDA供应商的反应
总结
作者: William J. Wignall
电路...
[全文]
|
|
|
京公网安备 11011202001138号
