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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

智能大电流功率开关可有效降低汽车电子系统成本
人们对半导体功率开关和继电器的比较常常仅关注开关本身的成本,这仅对于那些只关心开关功能的应用而言是合理的。而当某个应用还能利用一个智能半导体功率开关提供的附加功能时,则应该基于系统总成本对两者进行比较。 在计算系统成本时,...     [全文]
利用机器视像检查系统自动进行缺陷探测
随着计算机技术的不断进步,在实验室和生产现场利用图像采集和图像处理技术进行测量变得越来越容易。现在不仅有速度更快的CPU、PCI总线架构等硬件能够满足视像应用要求,而且软件也越来越功能强大直观易用,便于测试工程师针对具体需求开发各...     [全文]
DSL网关产品的电源管理解决方案
DSL(数字用户线)网关使小型企业、分支机构和家庭可以将一个单用户宽带互联网连接扩展到多个用户。这种网关通过一条以太网电缆连接到一个现有的DSL调制解调器,从而可为单个或多个用户提供一个物理的以太网或无线局域网连接。用于CPE(客户端...     [全文]
DSP在音频解码中基于心理-声学的性能分析
通常在谈到关于DSP解码与系统整体性能表现时,我们主要利用了传统的SNR、瞬时误差和相位误差等方法进行判断。本文以心理-声学压缩设计的方法来考察DSP解码的性能与表现,介绍了基于心理-声学的音频压缩解码概念,并给出了基于心理-声学的DSP...     [全文]
用MATLAB和声卡实现T型波信号发生器的设计方法
MATLAB有强大的音频处理函数和强大的数据处理功能,能够方便地产生各种波形的数据数组,同时通过音频处理函数又可以很方便的将数据数组传递给声音设备,并以特定的采样频率和传输比特位由声卡输出。本文以MATLAB6.5版和Waveterminal 192L声卡...     [全文]
基于现有半导体工艺的微型光通信器件制造技术
在光学器件制造领域,人们一直试图将光放大器、激光器、隔离器、光开关、滤光器和可调性等器件或功能集成在一个光模块上,并用现有的半导体制造工艺技术实现光器件的大批量生产,从而大幅度降低光学器件的成本。本文概要介绍了亚波长光学器件...     [全文]
引入光交换技术可帮助降低网络运营成本
在通信网络中引入透明光交换技术必然能节省若干领域的成本。光交换很可能成为目前正在部署的STS-1疏导型交换设备的补充。利用光交换,设计者将能够整合在透明中继、转发器和光-电-光(OEO)转换等方面的优化,并结合波长路由与中继疏导,从而对...     [全文]
如何解决使用两种物理验证流程带来的问题
尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具,但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程,如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续,从而导致产生错误,使出带推迟,而且在制造时也会出问题。本文讨论使用不同物理验证工具带来的...     [全文]
基于以太网的无源光网络技术应用
基于以太网的无源光网络(EPON)是一个点到多点的光接入网,采用低成本、高性能的以太网芯片为终端用户提供可靠的数据、话音以及视频业务,其所能提供的带宽远大于现有接入技术。本文主要介绍了EPON技术的分类、发展现状、网络结构、层次模型...     [全文]
10Gbps交换结构接口标准的比较与选择
网络处理论坛(NPF)最近发布的NPSI流接口规范有效综合了SPI-4.2和CSIX-L1这两个现有的10Gbps标准,并弥补了其中制约交换结构性能和互操作性能的不足。该接口能满足10Gbps以上的数据传输速率要求,并保证良好的信号完整性、流量控制和组播功能...     [全文]
如何判断高带宽测量探头的质量?
随着当今计算机和通信在速度上的高速发展,测试测量对探头的要求也越来越高,探头对信号再现的精确性、抗干扰能力以及与各种附件如接地线和插头适配器的协同性等问题日益受到人们的重视。本文提供一种验证各种探头配置性能的简单方法,提高工...     [全文]
高可用性系统的硬件和软件设计模式
嵌入式系统设计人员经常需要实现那些能在99.999%的业务时间内可靠运行的系统,这意味着一天内系统故障的时间将少于一秒。这些系统称为高可用性系统。高可用性系统的设计通过对冗余硬件和软件进行组合,无需人为干预即可管理故障检测和纠错。...     [全文]
优化ADSL调制解调器的输入/输出保护
ADSL设备经常会受到雷电、电源及ESD放电的破坏,因此必须对其设备进行有效的保护。不同国家和地区,以及局端和用户端的设备保护有所不同。本文介绍了一些最新推出的保护器件,并说明了如何用这些器件来优化ADSL调制解调器保护方案,对服务提供...     [全文]
可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术
20世纪70年代随着微处理器的出现,计算机和半导体供应商逐渐认识到,集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试,因为芯片制造缺陷率太高,不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确,所以在IC做好之后就应对它进行测试,一般在自动测试...     [全文]
Post-layout分析应对纳米设计挑战
在当今竞争日益激烈的国际市场,设计高端IC面临着前所未有的压力:既要能够发布一次投片成功的设计,又要面临十分严酷的既定日程。虽然工艺技术快速发展到130纳米甚至更小,但设计者们却发现他们面临的设计挑战严重影响他们成功发布一次投片成...     [全文]
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