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倾力打造WLAN设计和应用新局面的技术带头人
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六合万通从零开始,短短三年时间,凭借强大的技术实力,向市场推出WCDMA协议解析监视器、小灵通直放站、RFID防伪识别芯片及无线局域网802.11b/g/a系列芯片,并形成了一系列自主的IP模块,这一切都与北京六合万通微电子技术有限公司技术总监杨军...
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自适应天线帮助实现60GHz无线通信系统
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60GHz频段在全球已经分配给免许可的无线通信系统。美国、欧洲及日本都已经分配了至少5 GHz的邻近带宽,几乎等于所有其它无线通信频段的总和。这一空前的数量使该频段有可能实现比其它带宽受限的通道更高的数据率,甚至达到1Gbps的范围。
但...
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消费电子产品很快将采用符合iVDR规范的移动硬盘
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IO Data Device公司最近推出了首款符合iVDR硬盘联盟(www.ivdr.org)所制定规范的产品。这款20G的可移动硬盘最早将在日本面市,它允许用户在系统间传输大量数据,预计今年底将出现在消费电子产品中。
该规范的支持者们希望iVDR(可移动多用信...
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美国ATSC发布数字电视接收机制造指南
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日前,美国数字电视标准组织批准了数字电视接收机制造商指南(manufacturers' guidelines for DTV receiver performance)。美国先进电视委员会ATSC(Advanced Television Systems Committee)表示,这个自愿性产业指南(voluntary industry gui...
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ASYST东芝12英寸晶圆厂提升自动化能力
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Asyst技术公司日前宣布,东芝(Toshiba Corporation)在日本新建的12英寸晶圆厂已决定采用Asyst公司的“表现级晶圆厂自动化架构”(Performance Automation Architecture)。
据介绍,这套架构结合Asyst的“自动化物质处理系统”(automated ma...
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安捷伦的第二代FBAR器件与传感器体积更小
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安捷伦科技公司近日推出新一代ACMD-7401 FBAR双工器、ACPF-7002 FBAR全频发射滤波器,以及模拟输出HSDL-9001传感器,以帮助制造商生产出体积更小的手机产品。
据介绍,新开发出的ACMD-7401 FBAR双工器基于安捷伦第一代薄膜腔声谐振器(FBAR)...
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大学与企业联手,共创通信产业未来
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麻省理工(Massachusetts Institute of Technology)、剑桥大学和英国大学(University College, London)的研究人员组成了一个开发团队,在产业合作伙伴的协助下开发并实现多种新兴通信技术。
由剑桥─麻省理工学院联合研究所(Cambridge-MIT...
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Sequence采用莱智的MSIM电路仿真器
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莱智科技股份有限公司近日宣布,Sequence设计公司已采用其MSIM电路仿真器,针对应用于功率与混合信号分析的标准器件,进行精确度验证。
据称,MSIM是以反矩阵为基础,具备最佳算法与广泛模型支持的电路仿真器。与现在的Spice仿真器相比,MSIM的...
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Advantest新推SoC测试系统,适用多引脚SoC元件
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Advantest公司近日发布了系统级芯片(System-on-a-Chip, SoC)测试系统——T6577,该系统可同时对若干个元件进行高速测试,并且支持最多1024个通道的输入/输出(I/O)引脚。
该测试系统适用于多功能、多引脚SoC元件的大规模生产线。手机、网络...
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TI披露集成多种DSL技术的单片物理层芯片开发计划
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德州仪器将披露推动其下一代DSL集成的计划,将开发一组在同一片IC上集成ADSL、ADSL2+、VDSL和VDSL2技术的芯片结构。TI期望,DSL供应商能够比较容易地为线卡和客户定制设备设计选择何种技术,用来与其Uni-DSL物理层解决方案相集成,这将使设计...
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业界精英共话中国IC产业,聚焦市场创新
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作者:张国斌
6月18日,2004年珠三角集成电路产业联谊暨市场推介会在深圳召开,来自中国7个集成电路产业化基地的代表、业内专家学者和珠三角地区的IC设计人员、整机制造企业代表、IC相关产业人员就中国IC产业的未来发展进行了热烈的讨论。 ...
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Microchip推出全球最小单片机,采用6引脚封装
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美国微芯科技公司(Microchip Technology)日前宣称推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装,把PIC单片机架构融入超小体积的SOT-23封装,适合空间极为有限和成本极低的应用,包括能修复ASIC及PCB设计缺陷的“电子胶”(Electronic Glue...
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研华RISC产品线采用M-Systems的mDiskOnChip G3
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M-Systems与电子平台服务提供商研华公司(Advantech Co., Ltd)宣布,研华的RISC嵌入式计算机平台(SBC与SOM)产品线将采用M-Systems新近推出的mDiskOnChip G3闪存盘,提高板载(on-board)非易失性数据与代码储存性能。
精简指令集计算机(RISC)...
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一般公司转向90纳米面临严峻的设计问题
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钻研90纳米设计和工艺开发的专家在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上遇到一个至关重要的问题:一般的设计团队如何应对90纳米设计？90纳米设计是否象其它新的、不成熟悉的工艺一样,还是自130纳米设计后出现了根本上的不...
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IBM推出ASIC时序流程技术
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IBM微电子部最近推出时序流程技术(timing flow technology),据称能使下一代定制芯片的性能最大化和功耗最小化。
IBM在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上介绍说,该技术名为“变量识别时序(variation-aware timing)”,...
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京公网安备 11011202001138号
