9月11日至13日，备受业界期待的2024北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会将于北京盛大举行，本届会议以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，探索集成电路产业的新机遇和新路径。在此，行业前沿的集成电路产品、技术成果与解决方案将集中呈现，旨在汇集全球视野，点燃市场创新火花。
半导体作为集成电路的核心材料，与集成电路产业发展息息相关，而在半导体制造中，严格的温度控制对于提升生产效率及良品率至关重要。史陶比尔流体连接器作为全球领先的连接解决方案供应商，致力于半导体领域精确控温，凭借在航空航天、铁路、核电、医疗设备、数据中心等多个跨行业领域的丰富液冷批量交付经验，本次将为您悉数展示液冷连接在半导体领域的广泛应用和可靠方案。
史陶比尔可为半导体工艺制程中的关键环节，如碳化硅晶体生长、芯片晶圆制造、封装测试等设备的温控回路提供多种口径、材质及不同连接形式的液冷连接解决方案，无惧极端环境，确保连接可靠与安全，进而提高生产效率和产品质量，同时显著降低设备维护成本。
● 晶圆制造，反应腔体和ECS的热管理回路快速连接解决方案
● 芯片封装测试，测试机散热回路快速连接解决方案
● 贯穿晶圆制造全流程的冷水机和Manifold快速连接解决方案
● 长晶炉腔体冷却系统水冷回路全自动连接解决方案
● 芯片制造设备中，各类技术气体的快速连接解决方案
此外，史陶比尔还提供全方位满足半导体行业需求的工业机器人、自动引导车(AGV)等智能装备，敬请莅临大会与我们一同探索、扫码参会，共赴盛宴。
（来源：史陶比尔流体连接器）
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