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新闻速递
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业界需要XML网络服务开发工具
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互联网改变了一切,包括对开发工具提出了全新的需求。我们能否继续创新并获成功取决于我们能否认识到这些需求,以及能否开发出相应的互联网产品以满足这些需求。未来的工具将为这样的应用量身打造:在这种应用中应用程序由各种服务的集合组成...
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水清洗工艺中的水处理方案
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水清洗工艺在业务增长速度最快的合约制造中经常见到,并在高可靠性电子产品制造中得到普遍认可。水清洗工艺的一个重要问题是水的处理,如从哪里获得需要的水、如何净化、清洗完的废水排放到何处以及如何使整个过程符合环保的要求等等。本文...
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EL背光技术的应用和发展
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随着高科技产品的民用化普及,从前仅在飞行器的驾驶座舱内使用的场致发光技术现已广泛运用于民用手持设备上,在手机、传呼机、无绳电话、个人数字助理、遥控器等产品上,由于EL背光方式具有体积小、重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀...
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用于GHz芯片级封装的高密度插座
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摘要: 选择一种插座进行测试、老化、开发或者生产并不像想象的那么简单,它不仅取决于系统的功能,还要取决于系统的运行参数,如性能、功耗、热管理方式以及系统运行环境等。本文向大家介绍一种可满足高速、高密度元器件电气性能和体积要求的...
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摩托罗拉的HiP7芯片速度快、成本低
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HiPerMOS7(简称HiP7 )是应客户的需求而开发的速度快、成本低的IC芯片,由摩托罗拉半导体部研发实验室研制。至今,作为目前摩托罗拉半导体最高密度、最具模块化、最低功耗的芯片平台数据处理系统,HiP7技术为全球电子整机市场提供了更加丰富的...
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Hines-Ortega方法简化复杂的软件设计问题
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在当今快速变化的市场上,嵌入式系统开发人员常常面临着设计在最后阶段还要改变的问题,以及应付数量不断增长的多处理器目标架构带来的设计挑战；与此同时,开发人员们还必须处理那些与系统底层资源直接打交道的软件模块之间的复杂关系,这些...
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VLIW结构体系逐渐成为嵌入式系统设计的主流
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许多芯片设计师正在寻求一种可以替代超标量结构体系的设计方法。虽然采用管线和缓冲技术能使超标量处理器的性能得到一定程度的提升,但这种设计方法明显已经过时。而不断得到发展的超长指令字(VLIW)结构近来得到了设计师们前所未有的欢迎,...
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正确的布局和元件选择是控制EMI的关键
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大多数便携设备包含有电压调节器或其它类型的电源电路,许多非便携式设备中使用的小尺度光刻技术IC要求较低的供电电压,也必须由特定的电源电路来提供,而电压调节器和电源电路的选择对于电池寿命、EMI/EMC规范的兼容性、甚至产品的基本性能...
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BGA/CSP器件焊点可靠性研究
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据统计发现,电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的,尤其是移动式设备,因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现,在应用之前更需要对其焊接可靠性进行详细的评估。本文以移动电话所应用...
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喷射式涂敷技术在高密度线路板组装中的应用
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随着线路板上元器件封装尺寸不断缩小以及密度不断升高,电子组装对助焊剂涂敷精度和可靠性方面的要求也在不断提高。本文介绍一种喷射式涂敷技术,它具有极佳的边界涂敷形状,并可改进助焊剂涂敷的厚度控制情况。
William E. Donges
Nord...
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实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
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尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示,通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路...
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利用激光对高密度柔性线路板进行加工处理
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柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点,全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质,介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。
Sri Venkat业务经理
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根据实际情况和具体工艺要求选择自动化分板工艺
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分板有时又称为切板,简单地说就是将PCB边上不用的工艺边去掉或是把多拼板的各小板分开。说起来虽然很简单,但它却是PCB组装过程中很重要的一个环节。原始设备生产商(OEM)及电子制造服务商(EMS)都希望用更加快速经济的方法将产品投放市场,因...
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电子组装业正迈步走进环保制造新时代
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绿色革命(或称为环保制造)是电子制造业面临的新课题,中国的制造业与国际接轨已刻不容缓。本文针对工程师普遍关心的问题提出了一些观点,可供中国的电子工程师们参考。
E. Jan Vardaman
总裁
TechSearch International
jan@tec...
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多层电路板中的微通孔制作工艺探讨
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将当前线路板互连技术与几年前情况进行对比可以发现,虽然产品性能有了大幅度提高,但成本并没有相应增加,主要是由于新材料和新器件的涌现使得互连技术取得长足进步,如面阵列封装BGA和CSP等；对于倒装芯片而言,微通孔的发展在PCB上取得突破...
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京公网安备 11011202001138号
