HiPerMOS7(简称HiP7 )是应客户的需求而开发的速度快、成本低的IC芯片,由摩托罗拉半导体部研发实验室研制。至今,作为目前摩托罗拉半导体最高密度、最具模块化、最低功耗的芯片平台数据处理系统,HiP7技术为全球电子整机市场提供了更加丰富的功能。
HiPerMOS7技术是摩托罗拉研制开发的CMOS (互补金属氧化物半导体)处理技术的最新发展。HiP7技术一般可以达到0.13微米,而且具有0.07微米的开发潜力 (相当于人类头发直径的1500分之一)。
平台模块策略
HiP7是目前市场上惟一的具有高度灵活性可满足广泛需求的平台技术,它使芯片系统解决方案应用于从低功耗无线通信产品到高性能网络和计算产品。HiP7 CMOS平台是一种作为各种产品都可建立在其上的技术平台。在设计和生产加工过程中通过使用 "插件程序模块" ,HiP7可被用于制造成千上万的半导体产品。 摩托罗拉的这种模块支持高密度嵌入式存储器,高精度模拟元件,高性能晶体管和互连及高效模块化RF集成。集成模拟和高频RF模块在同一个芯片上作为数字逻辑电路的芯片系统配置可望减少整个系统的成本。
增强的领导地位
像HiP7前身技术一样, HiP7结合了铜互连技术,并且更进一步采用一种低K值 (绝缘常量)的CVD材料。铜是一种比铝更好的导电物质。而这种优越的导电性能增加了半导体晶片金属层的信号的传递速度。低K值的材料更进一步支持芯片的高性能。另外,SOI(绝缘硅)技术增强了多样化市场需求之间的联系。SOI 技术是在硅中建一个绝缘层, 使芯片快速切换, 发挥高性能和低功耗。 这种SOI晶片通过二氧化硅密集层使活跃的晶体管元件相互隔离。而且,,这种SOI技术由于减少了 芯片尺寸而使得设备更紧凑。
未来的应用
CMOS平台技术与摩托罗拉的模块技术相结合,支持非常广泛的应用, 从手机的低成本、低能耗的零部件到用于网络和计算机应用程序的高性能微处理器等。工程技术人员可以从基本的逻辑运算和各种设计辅助工具着手,根据费用、速度、能耗和功能等需求选择一系列模块。这样做的结果是不同的产品设计基于一个通用的平台,而每个不同特点的产品都有其特定的应用。
摩托罗拉公司在今年的第二季度投放基于这种新技术的第一批产品。而客户用于通信和网络领域范围的大量附加产品将列入研制计划。例如产品中包括用于手机电话的基带芯片,用于无线应用的数字信号处理器(DSPs)如路由器和用于计算和网络应用的PowerPC微处理器等。在美国的德克萨斯州的奥斯汀,摩托罗拉的8英寸晶片制造厂MOS 13,将制造HiP7芯片。
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