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英特尔等5巨头携手,应对非法文件共享
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英特尔、三星、诺基亚、东芝和松下等5家公司日前宣布,将携手建立一个保护数字音乐、数字视频和软件的系统,以防止非法文件共享。
据介绍,新系统将采用文件下载许可的方式,并允许人们通过无线连接下载合法的音乐、视频和计算机游戏。新系统...
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基板封装将成主流,STATS与Simmtech结盟
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独立半导体测试和封装服务厂商ST Assembly Test Services Ltd.(STATS)日前宣布,该公司与半导体基板材料和电信印刷电路板(printed circuit board, PCB)供应商SimmTech Co Ltd结成基板产品支持和技术战略联盟。
根据该战略联盟的协议条款,...
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摩托罗拉高清卫星接收器整合Altera的FPGA
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Altera Corporation最近宣布,摩托罗拉(Motorola)的宽带通信部门已经选择Altera Cyclone现场可编程门阵列(FPGA),用于最新的摩托罗拉Digital Satellite Receiver(DSR) 500系列高清晰度(HD)卫星接收器。
摩托罗拉DSR500是高端消费类卫星接收...
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扬智获得英特尔Pentium M微处理器专利授权
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IC设计公司扬智科技日前发布与英特尔签订支持Intel Pentium M微处理器专利授权合约。
据了解,此款Intel Pentium M处理器结合了Intel 855芯片组家族与Intel PRO/Wireless 2100网络联机技术,成为Intel Centrino移动运算技术的最重要组件。...
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国际电信联盟将在6月召开UWB兼容性大会
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国际电信联盟-无线通信部(ITU-R)任务组1/8日前表示,已经接受美国业界的提议,于6月9日至18日在波士顿召开其第三次超宽带及无线通信业务兼容性大会。TG 1/8任务组包括领先的科技、半导体和政府组织,有四个工作组,经许可定义管制框架,研究UW...
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Softier为德州仪器DSP提供Linux支持
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日前,Softier公司与德州仪器(TI)联合宣布推出一项新的软件技术,可使Linux应用程序在TI的TMS320C64x数字信号处理器(DSP)与TMS320DM64x软件完全可编程数字媒体处理器上运行。Softier是2004年TI开发商大会的银牌赞助商,届时该公司将在TI基于...
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三菱电子开发出10Gbps非冷却式DFB-LD模块
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三菱电子日前宣布,该公司成功开发出一款10Gbps非冷却式直接调制分布式反馈激光二极管(DFB-LD)模块,可用于光通信领域。这款DFB符合OC-192通信传输质量规范,传输速率达10Gbps,可以在120摄氏度非冷却环境下正常工作。
采用这款非冷却激光器...
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特许半导体与中兴通讯签订代工合作协议
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新加坡晶圆代工巨头特许半导体日前与中兴通讯日前宣布,两家公司将签订半导体代工合作协议,特许半导体为后者的交换机和路由器提供芯片代工服务。
到2004年第一季度,由中兴通讯设计,使用特许半导体公司的BiCMOS技术和模拟代工处理工艺的几...
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BakBone推出Linux Advantage计划,提供资料保护
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资料保护软件供应商BakBone Software最近推出了支持Linux分销商的全球性计划—Linux Advantage。
据了解,BakBone将与Linux Advantage合作伙伴Red Hat、SUSE LINUX、北京中科红旗软件技术有限公司、日本MIRACLE LINUX Co.、拉美的Conecti...
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中国移动在拉萨配置Vyyo无线宽带解决方案
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用于无线电话和高速数据连接的无线宽带端到端解决方案厂商Vyyo最近宣布,中国移动已经在中国西藏的拉萨配置了Vyyo的无线宽带解决方案。武汉研究院 (Wuhan Research Institute)承担了此次系统整合的任务。
据了解,西藏省会拉萨,人口超过40...
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AWR携手乾坤研发高频通讯薄膜工艺组件库
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高频电子设计自动化(EDA)软件供应商AWR(Applied Wave Research)与先进的薄膜技术和产品开发者乾坤科技(Cyntec),共同宣布研制一组高频通讯薄膜工艺设计资料组件库,可整合于AWR的Microwave Office EDA软件系列。
据了解,AWR将提供乾坤科技...
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OLED技术步入商业化阶段,UDC期待先人一步
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Universal Display(UDC)公司期望它的显示器技术能够在2004年实现商业化。UDC成立于1994年,致力于把普林斯顿大学和南加州大学的OLED研究成果市场化。
据称,OLED显示器比LCD具有更高的亮度和更大的视角,而且更加节能和图像更加稳定。而且由...
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本土IC设计公司进军多媒体手机应用处理器领域,已获生产订单
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安凯开曼公司(Anyka Cayman Corporation)于日前在广州正式推出新一代移动多媒体应用处理器芯片—安驰AK3210M。
据介绍,AK3210M移动多媒体应用处理器芯片于2003年4月取得工作样片,经过8个月的测试、开发,现已顺利实现量产,并已取得生产订...
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奥地利微电子选用日月光QFN封装收发器ASIC
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半导体包装和测试企业—日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated,ASE)最近宣布,奥地利微电子公司 (austriamicrosystems)新的低功耗无线电收发器ASIC已经使用日月光半导体制造股份有限公司的QFN(Qu...
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Accellera计划促进代工厂工艺设计套件的标准化
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在Synopsys公司主办的EDA互操作性开发商论坛上,有消息称业界计划启动一项新的项目,即设法将晶圆代工厂的工艺设计套件(PDK)标准化。
Accellera虽然还没有公开宣布这项被称为OpenKit的计划,但此次论坛对其进行了探讨。为了在晶体管级实现互...
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