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Cadence贯穿IC、封装和PCB,加速系统互连设计
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Cadence设计系统公司最近宣布,新一代的Cadence Allegro系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计。
Cadence介绍说,Allegro平台提供了支持新一代联合设计方法的设计和分析工具。新一代的联合设计方法促进了贯穿整个系统设计链...
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EZchip芯片融合网络处理器和流量管理功能
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EZchip Technologies公司公司总裁兼CEO Eli Futcher表示,网络处理器得以广泛普及的关键点在于能否与其它任务如安全处理、分级和流量管理等相融合。
尽管这种完全融合的方案还在酝酿之中,EZchip近日发布了全双工10Gbps芯片NP-2,集成了网络...
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ESNUG用户公开称赞Synopsys新版综合工具
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据E-Mail Synopsys Users Group(ESNUG)评估Design Compiler(DC)综合工具的一位工程师称,Synopsys预先发布的新版本在运行时间和存储容量上有极大的改进。Synopsys证实这位工程师的发言是正确的。
该工程师名为Philip Jackson,来自科胜讯系...
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03年10大纯晶圆代工厂商排名揭晓,中国大陆有三家
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IC Insights日前发布的2003年纯晶圆代工厂商排名中,中国大陆的晶圆代工公司取得了前10位中的三席,其中中芯国际(SMIC)更是引人关注。
正如所预计的那样,台积电(TSMC)和台联电(UMC)仍居排名的前两位,销售额在2003年分别增长了26%和27%,达到...
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EMC将为McDATA的智能交换平台开发软件
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多功能存储网络解决方案供应商McDATA公司与信息存储和管理厂商EMC公司宣布,EMC计划为McDATA的智能交换平台开发并移植软件。
据介绍,McDATA为OEM和独立软件开发商合作伙伴提供光纤网络存储虚拟化平台,这个平台由一套硬件引擎以及开放式应...
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EDA行业短期内复苏乏力,300mm晶圆厂过剩
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明导科技公司主席Wally Rhines在日前该公司主办的EDA技术论坛上,对EDA行业近期和远期的经济低迷作出了迥然不同的预测。
尽管Rhines所在的公司明导盈利预计将高出EDA行业其它公司,这位主席兼CEO预言“设计强化”(design-intensive)复苏。...
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03年晶圆代工排名IBM失意,中芯国际暴涨630%
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市场研究机构IC Insights最近发布的2003年全球芯片代工厂商排名中,新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)超过了IBM微电子,夺回了排名第三的位置。
IC Insights的排名包括纯粹的晶圆代工厂商和整合器件制造(IDM)代工厂商。正如所预...
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Cadence平台助摩托罗拉设计90nm无线基带芯片
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Cadence设计系统公司最近宣布,摩托罗拉公司使用Cadence Encounter数字IC设计平台成功地用90纳米硅片技术实现一无线基带芯片。摩托罗拉公司利用Cadence的First Encounter硅虚拟原型和NanoRoute纳米布线技术按计划完成了他们的设计。
摩托...
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ISSI新推NuCAM系列产品,为CAM提供另一种选择
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存储器和网络集成电路解决方案厂商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)最近推出用于通信网络系统的NuCAM系列基于运算的产品。目前该公司正提供基于运算系列的第一种产品,该系列产品专门针对高性能通信网络(开关/路由器)系统中的查表...
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创意扩大与ARM合作,取得ARM926EJ-S核授权
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ARM宣布,创意电子(Global Unichip)已获得ARM926EJ-S核心授权。透过RTL核心授权,创意电子将能使用ARM原厂所提供的微处理器核心,依据客户不同应用产品的需求,提供不同的指令集与资料高速缓存组合,提供客户客制化的微处理器。
创意表示,透过...
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欧洲三大芯片巨头结盟启动45纳米技术项目
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欧洲三大半导体公司英飞凌、飞利浦和意法半导体与欧洲技术研究实验室网络结盟启动名为NanoCMOS的新CMOS逻辑技术开发项目。
项目投入2400万欧元。项目目标是到2005年底论证45纳米可兼容CMOS逻辑技术应用于SRAM的可行性。同时,合作数方将在...
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宇力首度亮相CeBIT,展现最新PC相关技术
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宇力电子日前宣布,今年将首度参加德国汉诺威计算机展(3/18-3/24),展示包括AMD、Intel、Transmeta等三大平台各项解决方案、最新的PCI Express传输接口,USB、Serial ATA全系列控制芯片,以及USB2.0 TV-Box。
在计算机核心逻辑芯片方面,宇力...
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国家半导体模拟技术研讨会亚洲之旅在深圳启动
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)举办的模拟技术研讨会3月16日在亚洲地区正式启动。本系列技术讲座是美国国家半导体2004年模拟技术推广计划的一个重要部分。讲座将通过主题演讲、样板示范和现场问答等形式,与参加...
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意法半导体担纲欧洲聚合物电子新项目
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意法半导体(STM)最近宣布,在欧洲委员会按照第六个“研究、技术开发和演示框架计划”发起的欧洲四年期研究项目“聚合物应用”中,该公司将担任主要开发负责人。“聚合物应用”项目的主要目标是通过利用成本低廉的基于聚合物的电子电路,为实...
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手机多媒体广播今夏首现日本,采用NeoMagic处理器
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手持设备应用处理器厂商NeoMagic日前表示,全球第一家手持装置卫星广播服务运营商Mobile Broadcast Company(MBCO),将利用MiMagic 6应用处理器处理来自MBCO卫星的多媒体广播内容。
据介绍,MBCO现已获得日本韩国72家企业股东的投资,它将向有...
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京公网安备 11011202001138号
