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IR收购ATMI硅外延服务部,加强技术和生产实力
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国际整流器公司(International Rectifier,IR)最近宣布收购ATMI Inc.的特殊硅外延服务部。IR将向ATMI支付4100万美元现金,换取其业务和资产,包括有关的知识产权、固定资产和存货。ATMI特殊硅外延服务部约有90名员工将加盟IR。有关交易可望在...
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国半03/04年中国模拟技术应用设计大赛谢幕
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美国国家半导体公司(National Semiconductor)最近在北京举行了“2003/04年中国模拟技术应用设计大赛”颁奖典礼。本次大赛吸引了中国高校广泛的关注,共有300多位大学生报名参加,经过初赛、决赛的评选,最后评出冠、亚、季军共七位优胜者。
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欧洲协力巨资研发纳电子,ST总裁担任ENIAC主席
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意法半导体(ST)日前宣布,该公司总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio先生已接受在欧洲新发起的的运动“欧洲纳电子行动顾问委员会”(ENIAC)的“技术平台组”担任领导职务。在这个委员会的领导下,欧洲微电子和纳电子领域的主要企业将联合推动...
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UbiNetics的3G网络测试系统可模拟真实网络
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3G终端设备与测试测量设备供应商UbiNetics日前宣布,首批LG200负载生成器已交付至欧洲的主要网络运营商。
UbiNetics LG200负载生成器是一种网络测试系统,具有使基础设施制造商和运营商在实验室环境中模拟“真实世界”里网络条件的功能。用...
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90纳米工艺带来的新变革
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在电子工业领域,“工艺改进 (process shrink)”通常是指半导体公司将现有设计过渡到更小的工艺技术。在大多数情况下,这是降低芯片的成本、大小及功耗的一条升级途径。德州仪器 (TI) 的 720-MHz TMS320C6416 DSP就是一个“简单”的工艺改进...
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austriamicrosystems获中国MP3厂商芯片订单
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日前,中国一家主要的便携式音乐播放器制造商决定选择austriamicrosystems公司的AS3521移动娱乐芯片,用于其新款闪存MP3播放器产品。这家中国客户已经收到第一批装运的AS3521芯片。
音乐播放器可以通过即插即用方式,利用USB 2.0全速接口连...
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明导和中芯国际提供0.18微米混合信号工艺工具
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明导公司(Mentor Graphics)和中芯国际集成电路制造有限公司最近宣布采用一种技术设计工具(TDK),可用于中芯国际0.18微米混合信号工艺。这种源码开放式设计工具,为Mentor Graphics模拟/混合信号(AMS)设计流程使用所建造,使IC设计公司能够使...
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再在巴西试验成功,CDMA450获欠发达地区欢迎
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CDMA发展组织(CDG)表示,450MHz频段的CDMA2000 1X和1xEV-DO(又称CDMA450)正日益成为把普遍接入服务推进到同时包含语音和数据服务的流行技术方案。最近,巴西国家电信监管局(Anatel)宣布了其在首都巴西利亚及其周边城市对CDMA 450所做测试的...
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ST推出手机相机模块标准,推动多供应商采购
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诺基亚与意法半导体(ST)最近公布了一个内容全面的相机模块规范,旨在规范在移动设备中作用越来越重要的相机模块。该规范名为标准移动成像体系结构(SMIA),涵盖相机模块的全部内容,包括电接口、机械接口和功能性接口,同时涉及其它方面的重要...
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赛灵思Spartan-3 FPGA新品瞄准低功耗应用
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赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,将于2004年第四季度推出功耗更低的Xilinx Spartan-3 FPGA,以帮助客户设计具有低电流和散热要求的系统。
赛灵思公司通用产品部副总裁兼总经理Clay Johnson说:“将要推出的功耗更低的Spartan-3 FPGA产品在备用...
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印度的“海归”工程师和他们的创业感受
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印度作家Thomas Wolfe曾写到,你永远不可能不重归故里。成群结队从海外归来的印度工程师们正在证明,他们完全能够再次回到故乡。他们以身体健康为代价,长期在海外工作(主要是美国),经过“镀金”后返回印度次大陆,因为这里已成为新的外包中心...
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东芝推出基于TX99/H4核心的新型64位RISC微处理器
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东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, Inc., TAEC)日前宣布推出一款基于MIPS的新型64位单片精简指令系统计算机(reduced instruction set computer, RISC)微处理器——TX9956CXBG。该产品是首款采用东芝公司TX9...
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Altera的Cyclone II/Nios II提供低价软核方案
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Altera公司近日宣布推出支持新款Cyclone II FPGA系列的Nios II嵌入式处理器。Altera宣称,Nios II嵌入式处理器和Cyclone II FPGA的组合是业界成本最低的软核处理器方案。Nios II嵌入式处理器在Cyclone II FPGA中也具有超过100DMIP的性能,允...
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照相手机内部互连依然缺乏统一标准
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元器件和手机制造商正在私下选择他们将支持哪种低功率、高带宽的芯片互连,以用于开发下一代照相手机。这些选择对于厂商结成关键联盟和实现200万像素级的照相手机具有战略意义。
为了连接照相手机中的CMOS传感器、图形芯片、基带处理器和...
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利用国际资本构筑全球竞争力
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中国正掀起新一波高科技公司在海外市场公开募股(IPO)的风潮。尽管中芯国际半导体制造公司(SMIC)在IPO发售中表现不佳(首个交易日纽约交易市场下挫11%,香港交易市场下挫8%),但众多中国芯片公司仍计划于今年晚些时候公开上市,这些公司中包括...
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京公网安备 11011202001138号
