利用国际资本构筑全球竞争力

中国正掀起新一波高科技公司在海外市场公开募股(IPO)的风潮。尽管中芯国际半导体制造公司(SMIC)在IPO发售中表现不佳(首个交易日纽约交易市场下挫11%,香港交易市场下挫8%),但众多中国芯片公司仍计划于今年晚些时候公开上市,这些公司中包括上海先进半导体制造有限公司(ASMC)、华润上华科技有限公司(CSMC)和华虹NEC。

这些公司已在中国经营数年,都期待从中国快速成长的芯片市场中受益,今年中国芯片市场的规模有望达到360亿美元。而SMIC在公开募股中的不佳表现则从另一个侧面表明,任何希望在IPO中有优异表现的公司都必须更加努力,表现出令投资人信服的竞争优势。

未来数年,中国公司通过IPO募集的资金有望高达数百亿美元,这有助于这些公司拓展业务、增加其在国内市场上的竞争力,甚至更进一步挑战国外公司。今年,列入海外IPO名单的将是一些大型公司,而未来3到4年中,一些较小的芯片设计公司则有望引领下一波IPO风潮。如果这些较小的公司希望成长为具有全球竞争力的公司,那么进入国际资本市场无疑至关重要。VSPACE=12 HSPACE=12 ALT="">

目前条件下,中国的芯片设计人员更愿意为一些外资公司工作,因为这些公司的薪酬待遇更高,培训也更全面。随着一些小型的私有公司开始引入股票期权机制,中国的技术人员绝不会像美国或台湾的同行那么不愿改换门庭。一位中国公司经理人的话说明了这一点,他说:“如果我们公司出现一些身价百万的工程技术人员,那么由此产生的效应绝对不一样。”

然而,中国众多的家庭式投资人却无法买入这些高速成长的设计公司的股票。在不远的将来,中国的高技术设计公司仍会选择在海外资本市场上市,因为中国国内的股票交易市场不是很成熟,而且更因低质量国有或国家控股企业而让股票市场陷入困境。

不难想像,如果政府批准一些新兴的私有高科技公司在国内市场上市,那么这些公司无疑将从国有企业中抽走大量资本。因此,政府更愿意批准国有企业而非私有企业在国内上市。这种情况有望随时间推移而得到改观,但再快也赶不上第一代高科技公司上市融资的步伐。政府应当高度重视并尽早解决这个矛盾,因为对于那些即将成为中国未来设计产业支柱的数百家公司而言,国外股票交易市场不应作首选的上市市场。

Mike Clendenin的联系方式是mclenden@。