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新闻速递
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“04中国PXI技术和应用论坛”在北京和台北举行
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由美国国家仪器中国有限公司(National Instruments,简称NI)主办的中国首次PXI业界盛会——“2004中国PXI技术和应用论坛”于7月13日和7月16日分别在台北和北京两地举行,共吸引了近千位工程师和技术人员到场参加。此次活动的一大显著特点就...
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TI即将在三地举办04年夏季连接解决方案研讨会
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日前,德州仪器(TI)宣布将于7月底与8月初在上海(7月27日)、深圳(7月29日)以及台北(8月6日)等地举办2004年夏季连接解决方案研讨会(Connectivity Solutions Seminar 2004),为设计人员提供连接解决方案技术的学习论坛。此前,TI曾举办信号调节...
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全球平板显示伙伴会议将于明年2月在日本召开
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SEMI最近宣布,将于2005年2月27日至3月2日在日本冲绳举行全球平板显示合作伙伴会议(GFPC)。在为FPD及相关产业的高级决策者提供服务的同时,SEMI期待本次大会将促进该行业领域内的商业合作,并加快解决各类留存问题。
自1999年以来,FPD的全球...
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日本加速打造SoC标准平台,共享先进工艺
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随着标准设计方法学、制造工艺和晶圆厂网络的采用,日本半导体业界致力于打造SoC设计标准平台的AS-Star项目已经进入商用阶段。
AS-Star项目,也称为Aspla平台,该项目寻求将日本大量的整合器件制造商(IDM)和SoC公司的行为合理化。日本业界人...
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网络处理器论坛制订高可用性标准
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日前,网络处理器论坛(Network Processing Forum)发布了一个应用编程接口框架,将高可用性带到网络处理器设计。NPF也开发了一个API,用于给网路架构增加区别服务功能。
通过与服务可用性论坛(Service Availability Forum)合作,NPF正在进行网...
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FPD CHINA 2004展8月中旬在江苏昆山举行
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SEMI携手中国电子商会将于2004年8月11-13日在江苏省昆山科技文化博览中心共同主办“2004中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会” (FPD China 2004)。
本次展览据称是中国第一个国际性平面显示器专业展览,参展商有80%以上来自日本...
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安捷伦和Lumileds联手开发中档功率LED
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安捷伦科技(Agilent Technologies)和Lumileds Lighting日前宣布,双方就合作开发新型发光二极管(LEDs)系列产品达成协议。这个中档功率产品系列将主要应用于汽车、手机和照明市场,进一步丰富由Lumileds提供的高功率Luxeon产品及安捷伦生产的...
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Cadence Allegro新版提高约束驱动式PCB设计效率
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目前,Cadence设计系统公司新推出Cadence Allegro系统互联设计平台,据称此平台具有缩短PCB设计周期,提高生产效率的特点。
Cadence宣称,Allegro平台15.2版有利于约束驱动式PCB设计,并促使多种类型新产品的问市以迎接集成芯片(IC)封装和千兆...
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设计和制造不再独立,IMEC开始DFM集成研究
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日前,国际著名的比利时研究机构——IMEC(Inter-University Microelectronics Center)宣布投入DFM集成的研究工作。IMEC商业发展副总裁Ludo Deferm表示,已开始一项内部的研究计划,希望弥合半导体在设计和制造之间分歧。
他表示,过去IMEC在...
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网络聚合推动MPLS&Frame与ATM两大组织合并
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日前,MPLS & Frame Relay Alliance和ATM论坛组织计划开始进行合并,以加快推进common Layer 2标准的步伐。MPLS & Frame Relay Alliance和ATM论坛表示,单一组织可能对建立多供应商、多服务、基于封包网络和相关应用更加有益。
在2004年第三...
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Cadence推出新款Allegro Design Workbench软件
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Cadence设计系统公司最近宣布,推出一款名为Allegro Design Workbench的软件包,可以将原来的工程效率提高50%,标志着Cadence公司正式进入协同合作设计以及程序库数据管理的市场。该软件运用了MatrixOne公司产品在生命周期管理(PLM)方面的新...
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NI和华中科大再度携手,共建物理设计实验室
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继2003年9月美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)向华中科技大学捐赠了整套院校许可(campus site license)并与电子工程学院建立了虚拟仪器联合实验室之后,NI和该校最近再度携手,与华中科技大学物理系共建物理设计与创新联合...
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NEC发布bridge IC,力推CMADS为手机显示屏标准
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NEC Electronics公司日前宣布,已经开发出了一款名为uPD161451的bridge IC,为带有串行接口显示屏的手机设计增加灵活性。这款芯片的推出,凸现NEC的Mobile CMADS(Mobile Current Mode Advanced Differential Signaling)串行接口试图成为多媒...
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德尔福公司开建新的中国技术中心
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德尔福公司(Delphi Corporation)最近为其中国首个研发中心举行了动土仪式。作为德尔福旗下的全资机构,中国技术中心预计将于2005年6月开业,根据目前计划,该机构初步将雇佣约500名工程师、科学家和技术员。
德尔福于去年12月宣布在中国上海...
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英特尔与方正加强研发合作,共推数字家庭
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英特尔公司与方正科技集团股份有限公司日前签署了谅解备忘录,双方将加强在技术创新与研发领域的合作,为中国用户提供基于英特尔架构的产品设计和PC产品。
根据备忘录,位于深圳的英特尔亚太地区应用设计中心将为方正科技提供系统设计和验...
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京公网安备 11011202001138号
