随着标准设计方法学、制造工艺和晶圆厂网络的采用,日本半导体业界致力于打造SoC设计标准平台的AS-Star项目已经进入商用阶段。
AS-Star项目,也称为Aspla平台,该项目寻求将日本大量的整合器件制造商(IDM)和SoC公司的行为合理化。日本业界人士表示,日本的IDM厂商过多,并且SoC业务并不能带来利润,这使2006和2007年日本的半导体产业面临灾难。
Aspla项目最初是为了在300毫米晶圆上建立90纳米节点半导体标准工艺,现在,成员公司考虑把合作扩展到65纳米工艺。根据计划,日本的芯片制造商将利用标准平台,使用不同的技术开发自己的SoC产品。通过共享开发成本,提高生产效率。
该项目得到了Aspla和日本半导体技术研究中心(Starc)的赞助,Aspla利用合作厂商的技术开发工艺过程,而Starc对Aspla的工艺过程进行优化。
Aspla组织是由日本10家半导体公司于2002年7月成立。其中富士通、日立、松下电子、三菱电子、NEC和东芝等6家公司已在项目中投资约130万美元,并共同承担约100亿日元的运作费用。现在,大约有150名工程师从事这项半导体工艺过程开发项目。其它五家成员公司分别为Oki Electric、Rohm、三洋、夏普和索尼公司。
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