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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

信产部将主办移动终端研发和测试中国论坛
信息产业部电信研究院日前宣布,将于4月12日在开始北京凯宾斯基酒店主办“移动终端研发和测试”中国论坛。此次论坛为期两天,将解读和剖析中国通信产业发展过程中移动终端产品的研发现状和发展趋势,包括新一代3G终端的研究和测试成果;还将...     [全文]
飞兆将在PCIM China上展出系列电源设计方案
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布,将于3月15至17日在中国上海举行的PCIM China展会上,展出针对AC/DC、DC/DC、电机控制/管理及照明应用的电源设计方案,以满足这些应用对节能、减小尺寸和重量、提高热性能、符合功率因数校正规...     [全文]
MBOA与WiMedia合并,力推MB-OFDM标准化
多频带正交频分复用联盟(MB-OFDM Alliance, MBOA)特别兴趣组与WiMedia联盟日前宣布合并,从而理顺双方的互补业务,并推动MB-OFDM的标准化和普及。 两家机构称,新成立的WiMedia-MBOA团体将通过监管流程更好地协助指导MB-OFDM标准。如果能证明...     [全文]
电致聚合物技术力助机器人与真人“较劲”
国际光学工程学会(SPIE)日前表示,将赞助首次举行的机器人与真人之间进行的掰手腕(armwrestling)比赛。活动将在美国San Diego举行的SPIE智能结构和材料专题研讨会的电致聚合物激励和器件(EPAD)会议期间进行,参赛人是来自San Diego的机器人...     [全文]
IBM与MII共同开发纳米压印光刻介电材料
IBM公司与Molecular Imprints Inc.(MII)正合作开发介电材料,以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano-imprint lithography)技术的开发。这是MII联合创始人兼美国德州大学化学工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研讨会上透露的。 ...     [全文]
具备下载功能的数字无线电模块即将面市
数字音频广播(DAB)芯片供应商和技术公司日前声称,面向基于DAB的便携式、有下载功能并带有电子程序指南(EPG)的音乐播放器构建模块已经面世。而一家英国公司准备集成这些模块。 英国Imagination Technologies公司纯数字部副总裁Colin Crawf...     [全文]
三星电子半导体事业部总裁兼CEO黄昌圭:从丑小鸭到白天鹅的蜕变
20世纪80年代,三星电子(Samsung Electronics)在半导体产业几乎无人知晓。当时,这家韩国公司被当作业内的笑柄。但现在没有人还能笑得出来,因为目前三星电子是全球第二大半导体公司,仅次于英特尔。而且这家韩国巨头似乎并没有满足于已有的成...     [全文]
意法半导体公司新任总裁兼CEO Carlo Bozotti:伟人的继任者将会复制伟大的合并?
法国和意大利合资芯片厂商——意法半导体(STMicroelectronics)股东大会于今年3月18日正式批准,负责存储业务的公司副总裁Carlo Bozotti将接替Pasquale Pistorio,成为公司新一任总裁兼首席执行官。Pistorio是欧洲芯片产业中无可争议的元老,...     [全文]
台积电董事长兼CEO张忠谋:晶圆代工产业的倡导者
张忠谋自台积电从1987年成立之日起就担任公司的董事长,是专业晶圆代工产业的倡导者之一,并是促使东南亚半导体产业崛起的重要人物之一,这些都具有越来越重要的意义。 台积电董事长 兼CEO张忠谋 张忠谋不仅在帮助台湾地区成为芯片制造...     [全文]
SanDisk董事长、CEO兼总裁Eli Harari:从物理学家到企业家
Eli Harari是一位物理学家,拥有英国曼彻斯特大学和美国普林斯顿大学的学位。他是SanDisk Corp.的创始人、总裁、首席执行官和董事长。SanDisk是20世纪90年代和本年代的成功企业之一。 SanDisk董事长、CEO 兼总裁Eli Harari SanDisk公司...     [全文]
获ARM及ZSP授权,重邮信科将完成TD-SCDMA商用芯片开发
LSI Logic公司日前宣布,中国3G移动手机和芯片开发商重庆重邮信科股份有限公司获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。重邮信科最近也获得了ARM926EJ的授权,将采用ARM和ZSP处理器开发TD-SCDMA芯片。 “目前,中国市场手机销售量是每月五...     [全文]
Advantest董事长兼CEO大浦溥:ATE霸主的掌门人
1985年,一家名不见经传的日本设备制造商由Takeda Riken Industry Co.更名为Advantest Corp.,在那个时候,这家公司就雄心勃勃希望有朝一日成为自动测试设备(ATE)市场的主要玩家。 Advantest董事长兼CEO大浦溥 到2003年,Advantest成为了...     [全文]
英飞凌4.1mm厚服务器内存采用双裸片技术实现容量倍增
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布推出世界上第一条采用双裸片(dual-die)技术、存储容量4GB、用于服务器的DDR2 Registered DIMM内存模块样品。 新模块使用18颗2Gb的DDR2内存颗粒,该颗粒由两片1Gb DDR2 SDRAM裸片堆叠实现。这...     [全文]
初创公司推新版软件,助信号布线自动化
正在德国慕尼黑举行的欧洲设计自动化与测试研讨会(DATE)上,EDA软件供应商Stelar Tools公司宣布,已改进了其HDL Explorer产品。 这款RTL收敛工具的最新版本面向设计和验证工程师,使工程师能自动将设计层次里的信号由一个点布线至另一个点,不...     [全文]
中芯国际提供凸块服务,良率超过98%
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布,其芯片凸块生产线已成功地通过了严格的品质及可靠性验证,并将投入量产。 中芯国际的凸块生产线安装在洁净度为一千级的三厂中。生产线自2004年6月份开始安装,仅一个多月后就完成装机、调试。2...     [全文]
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