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应用材料总裁兼CEO Michael Splinter:空降英雄如何应对寒冷的2005年？
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2003年,芯片设备巨头应用材料(Applied Materials)任命来自公司外部的Michael Splinter为其新任总裁兼首席执行官,当时曾引起一些疑虑。 作为CEO,Michael Splinter取代了长期担任该职务的James Morgan,后者留任公司董事长。作为总裁,他取代...
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意法半导体与Octasic共同开发语音数据包IC
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意法半导体(ST)与Octasic日前宣布,两家公司已签署一项协议,共同开发一系列语音数据包(VoP)IC芯片。 在这项协议下开发的第一批IC将基于ST的0.13μm和90nm半导体制造工艺技术,以及Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术,包括电路回声...
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尼康精机公司CEO Geoff Wild:扭亏为赢的高手
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自从日本尼康公司起用Geoff Wild以来,该公司取得了一些令人瞩目的业绩。2001年,尼康的北美芯片设备子公司??尼康精机公司任命Wild为总裁兼首席运营官,2003年,他成为这家光刻设备公司的首席执行官。 据市场调研公司VLSI Research Inc.进行的...
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微软加入WiMedia联盟,超宽带进入应用开发阶段
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微软日前宣布,已加入WiMedia联盟。WiMedia联盟是一个推进超宽带(ultrawideband)无线通讯技术的业内组织。 微软是第一个支持WiMedia联盟的软件厂商。该联盟有14个发起人成员,包括惠普(HP)、英特尔、柯达(Kodak)、诺基亚(Nokia)、飞利浦(Ph...
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Altis公司CEO Elke Eckstein:能否成为MRAM内存商用之母？
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Elke Eckstein在2004年年中被任命为法国Altis Semiconductor的CEO,这是英飞凌与IBM微电子的合资企业。2005年可能是Elke Eckstein大显身手的一年,母公司给她的任务是把MRAM技术推向市场,并使Altis能够独立生存。 然而,事情可能并不简单。S...
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联发科董事长蔡明介:台湾地区的IC设计教父
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电子工程专辑 联发科董事长蔡明介:台湾地区的IC设计教父
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日月光董事长张虔生:封装和测试新霸主并没有止步
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不久以前,台湾地区的日月光半导体制造股份有限公司(ASE)还是一家默默无闻的半导体封装和测试企业。但它在2004年一鸣惊人,成为全球最大的封装与测试服务供应商,总体销售额超过了美国的Amkor Technology公司。 在过去几年里,ASE从一家从事芯...
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德州仪器总裁兼CEO Richard Templeton:DSP巨头新的英雄？
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Richard Templeton似乎已成功地接过了Thomas Engibous的指挥棒。2004年,Templeton被任命为美国芯片巨头德州仪器(Texas Instruments)的总裁兼首席执行官,接替Engibous,而Engibous继续担任董事长。Templeton此前担任过首席运营官,是在德州仪...
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MEMC总裁兼CEO Nabeel Gareeb:受命于危难,书写硅晶圆业神话
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2004年硅晶圆制造商MEMC Electronic Materials (MEMC)总裁兼首席执行官Nabeel Gareeb表示,该产业中的业务模式已经破碎,有必要建立新的模式。Gareeb表示,数年来硅晶圆供应商一直在亏损,或者刚刚达到损益两平--在市场繁荣的时候是这样,在萧...
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Siren14音频技术成国际标准,免版权费提供授权
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宝利通(Polycom)公司日前宣布,国际电信联盟(ITU)已批准Polycom Siren 14技术为14kHz超宽带音频编码新标准。同时进入作为ITU-T建议的G.722.1 Annex C标准的最后征求意见(Last Call)阶段。 该技术现正以免版权费(royalty-free)方式提供授权...
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PISMO标准又获强援,验证复杂度可望降低
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作为业界第一个致力于优化系统级存储设备的检验和测试组织,PISMO顾问委员会日前宣布,半导体供应商Analog Devices、Broadcom、Cypress、M?Systems 和Micron Technology公司加入了该组织。这家目前拥有11名成员企业的组织正在制定一个统一的...
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Atmel为空间应用推出从FPGA到ASIC的转化服务
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Atmel公司日前宣布,已经推出把基于FPGA的现有空间(space)设计转化成具有成本效益的耐辐射ASIC的新服务,同时缩短订货至交货的时间(lead time)。这项新服务据称可带来高达80%的成本节省和70%的能耗节省,并为现有空间FPGA提供引脚到引脚(pin...
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中兴通讯全套TD-SCDMA系统设备亮相
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中兴通讯(ZTE)日前在北京TD-SCDMA 2005国际峰会上,首次对外全面展示了其包括核心网ZXWN、ZXTR-RNC、ZXTR-NODEB和业务服务器等在内的全套TD-SCDMA商用设备。 中兴通讯携自主开发的全套TD-SCDMA系统设备亮相,并与凯明、T3G、三星等终端、芯...
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客户期望趋高,射频IC供应商挑战重重
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市场研究公司Frost & Sullivan日前发表一份报告指出,由于市场对于具有高性价比和高功率效率的解决方案的需求持续强劲,射频IC供应商正面临多项挑战。据该公司预计,2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元...
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中芯国际与联合科技合资在成都建封测厂
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中芯国际(SMIC)日前宣布与联合科技达成协议, 以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。 中芯国际投资5,100万美元,并持有此合资公司51%的股权,而联合科技将以资金,技术及其知识产权等方式入股,将持有30%的股权,而其它投资人及员...
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京公网安备 11011202001138号
