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不久以前,台湾地区的日月光半导体制造股份有限公司(ASE)还是一家默默无闻的半导体封装和测试企业。但它在2004年一鸣惊人,成为全球最大的封装与测试服务供应商,总体销售额超过了美国的Amkor Technology公司。
在过去几年里,ASE从一家从事芯片封装的低级供应商成长为多芯片封装、系统封装和其它先进产品的高端开发商。实际上,ASE的董事长张虔生正在建立一个全球性的帝国。ASE不仅在台湾地区扩展其制造业务,而且还在韩国和马来西亚等地区建起了工厂。最近,ASE又从日本的NEC收购了一家芯片测试与封装工厂,而且即将在中国大陆兴建一家工厂。
在张虔生的领导下,ASE继续拉大领先于同业的距离,而且似乎有了新的想法。例如,许多转包商向日本的京瓷购买陶瓷材料。为了减轻对于京瓷的依赖,ASE和PCB制造商Compeq Manufacturing公司在2003年建立了一家合资企业,生产集成电路基板。
不过同时需要关注ASE在2005年的业绩情况,投资银行RBC Capital Markets Inc.最近降低了所有转包商的2005年业绩预估。
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