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ProDesign最新ASIC原型系统采用赛灵思Virtex-4 FPGA技术
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ProDesign Electronics公司推出CHIPit Platinum ASIC原型系统的最新版本,其体系结构根据最新的赛灵思(Xilinx) Virtex-4 FPGA技术进行了扩展,增加了新的调试功能以及系统设计实现的新软件。 据ProDesign公司介绍,第四版的CHIPit Platinum是...
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TransEDA验证收敛工具承诺“一体化”控制
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TransEDA日前公布了其下一代验证收敛解决方案Assertain的生产版本,Assertain在单一环境下提供了数字设计验证流程的“一体化”测量和控制。该产品据称已通过广泛测试,将在近日于日本Yokohama举行的2006年电子设计和解决方案博览会上展示。...
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最新手机电视技术瞄准WCDMA运营商,超越频谱缺乏影响
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无线宽带设备专业公司IPWireless最近也涉足移动电视市场,并从美国运营商Sprint Nextel获得一笔1,000万美元的“战略”投资。名为TDtv的移动电视技术采用UMTS TD-CDMA技术和最近制定的3GPP Release 6多媒体广播和多媒体标准(MBMS)。它也跻身...
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InterDigital与英飞凌联合开发HSDPA 3G协议栈软件技术
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InterDigital Communications公司与英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)扩展了它们的合作开发和营销协议,纳入了联合开发高速下行链接包接入HSDPA 3G协议栈软件技术,用于英飞凌的3G平台。 自2001年以来,InterDigital与英飞凌一直在战...
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eInfochips提供新服务,帮助客户转移到SystemVerilog
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ASIC设计服务提供商eInfochips公司宣布,已推出旨在加快从其它传统语言和环境转变到SystemVerilog硬件设计和验证语言的验证迁移服务。 此外,eInfochips还表示已加入了Synopsys公司的SystemVerilog Catalyst Program,这是一个于2003年创立的...
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美国GPS将提供更多商用功能,为欧洲“伽利略”设置门槛
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美国正在提高欧洲进入全球定位(global positioning)技术竞争的门槛。美国政府的一位官员日前表示,美国将宣布下一代全球卫星定位系统(GPS),以提供更多的商业功能。目前的GPS网络由美国军方控制,出于安全考虑,有意降低了民用功能的定位精度...
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picoChip的WiMAX方案集成ArrayComm的MIMO软件
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picoChip与ArrayComm日前宣布,两家公司已经结成联盟,同时宣布ArrayComm的Network MIMO软件将被集成到picoChip的灵活无线通信方案的物理层(PHY)中。picoChip将把此方案作为提供给客户的一个软件选项,为其先进的WiMAX基站和用户台设计增加智...
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美国研究纳米生物兼容电池,可为人工视网膜供电
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由首席调查员Susan Rempe领导的美国Sandia国家实验室研究小组最近从美国国家眼科学院(U.S. National Eye Institute)获得了一笔5年期650万美元的资金,以兴建一个用于国家Biomimetic纳米传导设计中心,该中心将位于Illinois Urbana-Champaig...
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日立、东芝和瑞萨携手,共谋65nm工艺制造
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日立有限公司、东芝公司和瑞萨科技公司日前宣布,三家共同签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)的协议,计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂,该工...
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北邮与格林威尔完成多业务EPON实用化系统开发
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格林威尔公司日前宣布,该公司与北京邮电大学共同承担的以太网无源光网络(EPON)(2期滚动项目),取得了阶段性的成果,其中包括完成了据称是国内首例从芯片到系统自主创新的多业务EPON(EasyPath)实用化系统的开发和应用。 该公司称,与国内外企...
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Cadence助力VeriSilicon实现倒装片设计成功出带
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Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功...
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TD-SCDMA盛宴在即,台湾厂商争推商用终端
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本文来自手机设计网站 TD-SCDMA正式颁布为我国通信行业标准以后,近日,台湾厂商英华达公司与大唐移动签订了合作协议,共同推进TD-SCDMA终端产业的发展。 大唐移动将向英华达授权基于Analog Devices的Monaco LCR平台的完整的单、双模手机终端...
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2010年中国将在全球晶圆代工市场占据17%份额
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据市场调研公司IC Insights,预计2006年纯晶圆代工市场将比2005年增长32%,中国市场将在该市场中占有很大的份额。2006年全球半导体产业预计增长8%。显然,晶圆代工市场的增长高于总体IC产业增长。 IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不...
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移动数字电视联盟成立,将在北美推动DVB-H
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一批无线和电子设备公司日前宣布合作组建移动数字电视联盟(Mobile DTV Alliance),旨在推动北美手持数字视频广播(DVB-H)标准的成长和发展。该联盟由英特尔、摩托罗拉、诺基亚和德州仪器组成,希望制定向移动设备提供优质电视广播的开放标准...
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ARM牵手香港科技大学,提供嵌入式系统设计培训
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位于广东南沙信息科技园的香港科技大学嵌入式系统设计院和ARM公司共同宣布:嵌入式系统设计院成为ARM认证培训中心。嵌入式系统设计院将向大学生和专业人员提供培训课程,帮助他们提高基于ARM技术的设计和开发能力。 作为中国乃至世界最受欢...
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京公网安备 11011202001138号
