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2010年中国将在全球晶圆代工市场占据17%份额

  2006年01月27日  

据市场调研公司IC Insights,预计2006年纯晶圆代工市场将比2005年增长32%,中国市场将在该市场中占有很大的份额。2006年全球半导体产业预计增长8%。显然,晶圆代工市场的增长高于总体IC产业增长。

IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品,而专注于为其它公司生产IC的厂商。总体来看,预计从2005到2010年的这五年间,纯晶圆代工销售额的复合年增长率达21%,几乎是同期IC产业复合年增长率11%的两倍。

IC Insights指出,以前的“三大”晶圆代工厂商(台积电TSMC,联电UMC和特许半导体Chartered),如今已变成了“四大”,增加的是中国地区的中芯国际(SMIC)。中芯国际2005年增长速度在主要晶圆代厂商中最高,增长19%,占有7%的市场份额。2002年它的市场份额只有1%。

IC Insights认为,到2010年,中国晶圆代工厂商将在全球纯晶圆代工市场中占有17%的份额,销售额达到75亿美元,远高于2005年时的22亿美元。

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