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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

全球IC第一季度双丰收,北美、韩国市场长势汹汹
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,2006年第一季度全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元,比2005年第四季度上升20%,比去年同期高出3%左右。 SEMI还表示,2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元,比去年同期增长36%,比...     [全文]
苹果电脑转嫁英特尔,新MacBook强势出炉淘汰iBook
美国苹果电脑公司的便携产品线最近完成了向英特尔处理器的转变,推出了三款MacBook取代基于过时的PowerPC的iBook。 新款MacBook有黑和白两种颜色可供选择,采用了英特尔的Core Duo芯片,具有一个13.3英寸的屏幕。象尺寸较大的MacBook Pro一样...     [全文]
“节能创想2006——全国首届电气节能大赛”正式启动
“节能创想2006——全国首届电气节能大赛”正式启动   (2006年5月19日,北京讯) 由电气时代杂志社主办的“节能创想2006——全国首届电气节能大赛”今天在北京正式启动。中国电器工业协会常务副理事长邢玉久、中国自动化学会副理事长孙...     [全文]
安勤科技加入控创发起的ETX 3.0标准
安勤科技加入控创发起的ETX 3.0标准 ----计算机模块领导厂商青睐的ETX标准新秀   全球嵌入式计算机领导厂商 – 德国控创集团,于4月26日宣布Evalue (安勤科技) 开始规划支持ETX 3.0标准的计算机模块 (Computer-On-Modules, COMs)。...     [全文]
产业断链阻碍创新,工厂、组装公司须以融合共谋发展
Kulicke & Soffa公司主席兼首席执行官Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006会议上表示,向亚洲进行的外包趋势以及垂直集成制造商的慢慢消失将削弱产业保持摩尔定律曲线的能力。 他认为,将组装、封装或者制造业务进行外包将削弱许多公...     [全文]
巨头联手无线网络技术,无线链路+MIMO天线让家庭与办公室相连
伦敦帝国理工学院(Imperial College)与包括Intel、朗讯和Telefonica在内的公司日前合作开展一个欧洲委员会资助的360万美元项目,开发一套完整的天线和无线联网技术,将家庭和办公室连接起来。该项目称为MEMBRANE(Multi-Element Multihop Ba...     [全文]
东芝美国专利纠纷缠身,闪存产品面临“封杀”危险?
Lexar Media公司日前宣布,美国国际贸易委员会(ITC)已经决定开始调查东芝公司、东芝美国公司以及东芝美国电子公司是否侵犯了三项Lexar专利。 受到调查的产品包括东芝公司的闪存芯片和闪存卡,包括:东芝的16-gigabit多级单元(multi-level ce...     [全文]
中国有望成为设计大国,英飞凌直言成本考虑并非唯一因素
英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart日前表示:有一些人相信,不远的将来,半导体设计工作的绝大部分将在中国、印度和其它新兴国家完成,但成本控制并不是关键所在。他在接受EE Times独家采访时表示,与客户近距离接触所带来的创新思路要远远超过...     [全文]
Q1标准CMOS逻辑产品出货量创新高 交货期延长价格略涨
2006年第一季度,标准CMOS逻辑产品的每周出货量比去年同期增长35%左右,使第一季度出货量创历史新高,并导致交货期延长和价格上涨。 第一季度出货量大增,市场从库存过剩阶段进入供应紧张阶段。标准逻辑产品的一周出货量在2006年1月创历史新高...     [全文]
美国理想公司携全线电力测试产品亮相2006中国(北京)电力设备、照明器材与节能产品展
美国理想公司携全线电力测试产品亮相2006中国(北京)电力设备、照明器材与节能产品展 ----完美方案布道2006北京奥运电力高峰论坛   美国理想工业公司( IDEAL INDUSTRIES INC. )近期宣布,该公司携全线电力测试产品参加2006中国(北...     [全文]
中国自动化学会授予罗克韦尔自动化亚太区总裁夏明伟“杰出贡献奖”
中国自动化学会授予罗克韦尔自动化亚太区总裁夏明伟“杰出贡献奖”   (2006年5月11日,上海讯)---中国自动化学会今日在沪举行盛大晚宴,授予罗克韦尔自动化亚太区总裁夏明伟“杰出贡献奖”,以表彰他对中国自动化行业的贡献和对中国自...     [全文]
硅晶圆代工产业面临复苏,“贫富”分化仍将加剧
在新一轮强劲的增长周期中,硅晶圆代工产业迅速变化,“贫富”分化加剧。 首先,预计在2005年表现疲软之后,全球晶圆工产业将在2006和2007年复苏并实现增长。据市场调研公司新近发表的预测,在2005年下滑2.2%之后,预计2006年总体晶圆代工产业增...     [全文]
从第四届半导体封测技术和市场研讨会管窥中国封测业的发展
作者:蒲文清 第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于5月16日到18日在成都举行,本次研讨会的业界参与火爆程度超过举办方的预计。据悉,本次与会人数超过300人,远远多于当初预计的200人。全球领先的半导体封装测试企业、封测设备提供商...     [全文]
Spansion将采用Discretix技术发展安全内存方案
闪存解决方案供货商Spansion,宣布获得Discretix CryptoFlash安全技术的使用授权,用于支持其安全闪存解决方案。该公司未来将结合Discretix先进安全技术、加密服务(cryptographic services)与MirrorBit技术,推出一系列安全内存解决方案以满...     [全文]
美发现“三明治”结构的超导新材料
美发现“三明治”结构的超导新材料 美国杜克大学一科研小组日前宣布,他们首次发现一种新的超导材料———具有“三明治”结构的锂硼化合物,其超导转变温度超过39K,刷新了现今最先进超导材料的纪录。 超导材料是一种电阻很小或没有...     [全文]
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