硅晶圆代工产业面临复苏,“贫富”分化仍将加剧

在新一轮强劲的增长周期中,硅晶圆代工产业迅速变化,“贫富”分化加剧。

首先,预计在2005年表现疲软之后,全球晶圆工产业将在2006和2007年复苏并实现增长。据市场调研公司新近发表的预测,在2005年下滑2.2%之后,预计2006年总体晶圆代工产业增长19.8%。虽然2007年增速可能有所放缓,但仍将增长18.2%。

市场调研公司Semico Research的看法略有不同。该公司的分析师Joanne Itow预测2006年晶圆代工产业销售额增长23.5%,晶圆需求预计增长23%。她表示:“我们认为2007年前景也不错。”预计2007年晶圆代工产业的销售额增长32%,晶圆需求上升21%。

另一方面,晶圆代工市场正在发生变化,造成了一些不确定性。例如,目前晶圆代工产业由新加坡特许半导体、中国大陆的中芯国际和台湾地区的台积电及联电等四大供应商,还有众多的其它纯晶圆代工厂商和IDM厂商构成。

有几家大型厂商也在扩大晶圆代工业务,如德国的英飞凌和韩国的三星电子。英飞凌和三星电子会对晶圆代工市场造成什么影响仍然不得而知。据分析师,许多人认为英飞凌将来不会成为左右市场的重要因素。

但分析师认为,三星电子对特许半导体、中芯国际甚至联电构成最大的威胁,有可能取而代之。这家韩国内存巨头财大气粗,而且有一个空闲的逻辑工厂。而特许半导体和中芯国际,甚至联电,都在为在晶圆代工产业中实现获利而拼搏。

拭目以待的是,晶圆代工产业是否以及何时会出现期待以久的整合。届时将只有屈指可数的几家厂商幸存。而且,贫富厂商之间在资金、资源和技术方面的差距不断扩大。只有少数纯晶圆代工厂商和IDM厂商有能力兴建300毫米工厂。这部分厂商也有能力开发90和65纳米工艺。

但是展望未来,包括大型厂商在内的整个晶圆代工产业还面临一些严肃的问题。对于每家厂商来说是否有足够的空间？这令人十分怀疑。