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• 思谋AI智能读码器让工业拥有AI智慧之眼

• 机器人研发创新：MATLAB复杂场景仿真与先进控制应用

• 图尔克客户杂志-可持续供应链

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研华推出iBMC带外管理解决方案减少IoT边缘端远程管理的系统停机时间

2021年5月，研华推出其带外管理解决方案—iBMC的智能面板管理控制器，此方案能简化远程系统和边缘设备的管理。iBMCs是一种基于嵌入式硬件的技术，允许管理员在异常或超出范围的情况下(例如在软件故障或操作系统(OS)崩溃期间)远程执行电源... [全文]

研华推出ARK-3532：适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机

2021年第二季度研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通... [全文]

研华Mini-ITX AIMB-277/287搭载第10代Intel Core处理器

研华推出两款搭载第十代 Intel Core 处理器的创新型工业主板，即AIMB-277和AIMB-287主板，分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计，可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。 NvMEx4出色性能增强A... [全文]

两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路！

近日，为了落实《基础电子元器件产业发展行动计划》和《电动机能效限定值及能效等级》（GB 18613-2020）两大产业政策，推动我国电子信息产业持续高效发展，由中国电子器材有限公司和中国电科第二十一研究所共同主办的“新一代信息技术与基... [全文]

超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力

MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域... [全文]

加速AI计算集成化！研华发布新款MIO-5375 3.5" 与 MIO-2375 Pico-ITX 单板电脑

研华发布新款MIO-5375 3.5”与MIO-2375 Pico-ITX 单板电脑。两款产品均搭载第11代 Intel®Core™最新处理器，不仅尺寸小巧，同时AI计算性能显著提升，因此成为希望将人工智能原生设计嵌入其产品的用户的理想选择，尤其是在工厂自动化、远程... [全文]

研华推出iBMC带外管理解决方案减少IoT边缘端远程管理的系统停机时间

2021年5月，研华推出其带外管理解决方案—iBMC的智能面板管理控制器，此方案能简化远程系统和边缘设备的管理。iBMCs是一种基于嵌入式硬件的技术，允许管理员在异常或超出范围的情况下(例如在软件故障或操作系统(OS)崩溃期间)远程执行电源... [全文]

用于AI加速嵌入式视觉应用的康佳特 i.MX 8M Plus入门套件

6月9日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于i.MX 8处理器的入门套件，为AI加速智能嵌入式视觉应用。该套件搭配基于i.MX 8M Plus处理器的SMARC计算机模块，其优势在于利用集成恩智浦(NXP)神经处理单元(NPU)的新处理器，可... [全文]

研华推出SOM-6872 COMe Compact模块，兼顾高性能、小巧、低功耗

研华推出搭载AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。SOM-6872模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示，采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提... [全文]

新品推荐|研华ARK-3532

2021年第二季度，研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能... [全文]

施耐德电气：无忧智产，慧领健康——布局生命科学行业主赛道

生命科学行业伙伴沙龙以“无忧智产，慧领健康“为主题，施耐德电气近日举办了生命科学行业伙伴沙龙，结合对药品研发方向、现行法规、厂房设施要求等现状趋势的解读，分享了深入的行业洞见，展示了基于数字化的行业全景解决方案，以此... [全文]

德国康佳特深耕中国医疗市场聚焦全球最大的医疗经济体

领先全球的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特将首次在中国国际医疗器械博览会(CMEF，上海，5月13-16日，展位号4.1P26)亮相，康佳特持续深耕医疗市场，助力医疗器械制造商加速开发创新技术。中国为全球最大的医疗经济体，康佳特非常荣... [全文]

aspenONE V12.1利用工业AI实现更高水平的盈利能力和可持续性

向自优化工厂迈进艾斯本将工业AI嵌入到我们最广泛采用的的行业领先产品和解决方案aspenONE V12.1中，使数据科学家能够与领域专家合作，以丰富模型。 ●现在，您可以通过新的创新推动更高水平的盈利能力和可持续性，进而： ●通过... [全文]

研华WISE-STACK Edge边缘一体机，以“1+1+N”模式共荣物联网生态系

今天我们带各位深入WISE-STACK Edge智能边缘一体机，解析如何通过“1+1+N”智慧模式，携手伙伴共创共荣智慧物联应用生态系。研华WISE-STACK Edge智能边缘一体机是从WISE-STACK AIoT私有云的架构中延伸出的单服务器版本，具有轻量、低... [全文]

凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块，驱动工业边缘的人工智能应用

● 凌华科技LEC-IMX8MP SMARC AI模块(AI-on-Module，AIoM)搭载恩智浦半导体的i.MX 8M Plus应用处理器，集成神经处理单元(NPU)，性能高达2.3 TOPS ● 在紧凑型设计中集成恩智浦半导体的NPU、VPU和GPU计算，适用于工业物联网、智能家居、... [全文]

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