研华推出SOM-6872 COMe Compact模块，兼顾高性能、小巧、低功耗

　　研华推出搭载AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。SOM-6872模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示，采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的理想选择。

微型COM Express Compact模块提供卓越性能

　　如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬件设计人员所面临的重要任务。SOM-6872是专为此设计的，它同时满足对功能强大、小巧紧凑、节能高效解决方案的需求。这款小型（仅95 x 95 mm/3.74 x 3.74in）模块通过54W高TDP提供出色性能，与COMe Basic模块相比，占用空间减少了24％。尽管外形小巧，却通过了PASSMARK PerformanceTest V10.1，21716测试，CPU获得了惊人的高分，其分数优于现有CPU的87％，甚至相当于服务器级的计算性能。此功能强大的解决方案不仅具有出色性能，还支持多个I/O接口，包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K显示接口（DP ++、HDMI、VGA、LVDS）。此外，板载TPM和64GB内存（ECC可选），提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客户可以获得卓越的性能与更多的系统空间，无需承受设计更改所带来的高昂费用。

QFCS散热技术增强CPU性能

　　AMD的创新7nm技术和Zen 2架构使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10?25W SKU在移动CPU类别中达到45W级性能。在台式机CPU类别中， 35?54W SKU达到了95W级性能。SOM-6872搭配使用研华专利热解决方案—双鳍片全方位对流散热器（QFCS），可实现SoC处于54W TDP时仍100％释放CUP性能而无节流。SOM-6872有两个TDP可选（35?54W和10?25W），能满足中/高端系统的需求。此外，研华拥有丰富的计算机模块设计经验，可为客户提供全面的设计参考文档和多种评估载板。结合SOM-6872可适应不同系统，这些设计协助服务将极大的帮客户节省时间、降低开发成本。

增值软件简化边缘连接

　　研华专有软件iManager提供24/7实时I/ O接口控制和监控功能，增强了SOM-6872性能，令人印象深刻。同样，WISE-DeviceOn使客户能够远程监视系统状态，采用无线（OTA）方式更新程序，防止系统故障。此外，SOM-6872还支持BIOS存储保护、安全启动和BIOS电源管理功能。总而言之，这种创新技术与易于集成特性的结合使SOM-6872适用于多种AIoT与IIoT应用。