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| TMP103——晶圆级芯片规模封装(WCSP)两线式接口的低功耗、数字温度传感器 |
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I2C™/ SMBus™兼容型接口 |
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准确度：典型值为±1°C (-40°C 至+100°C) |
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封装：4焊球WCSP（晶圆级芯片规模封装）(DSBGA) |
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封装尺寸：1 mm² 0.8mm x 0.8mm |
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| TMP421——采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 |
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I2C™/ SMBus™兼容型接口 |
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±1°C远程二极管传感器（最大值） |
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±1.5°C本地温度传感器（最大值） |
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SOT23-8(8 mm² 2.9 x 2.8)、
DSBGA(WCSP,3 mm² 1.038 x 2.228)封装 |
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| TMP61——具有 0402 和 0603 封装选项、容差为 ±1% 的 10kΩ 线性热敏电阻 |
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在25°C下具有10kΩ标称电阻(R25) |
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40°C至+125°C的宽工作温度范围 |
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最大容差为±1% |
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X1SON(兼容0402封装, 1 mm² 1 x 0.6)、
SOT-5X3(兼容0603封装, 1 mm² 0.8 x 1.2)，
2引脚穿孔式TO-92S(6 mm² 4 x 1.52)封装。 |
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| TMP390——超小型、双通道（热和冷跳变）、0.5μA、电阻可编程温度开关 |
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超低功耗：25°C时为0.5μA（典型值） |
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工作温度范围：Ω55°C至+130°C |
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电源电压：1.62至5.5V |
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SOT-563(2 mm² 1.65 x 1.2)、6引脚封装 |
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