SolidWorks 2009 十大亮点：

• 大型装配体和工程图的性能改进
• Speedpak (简化大型装配体)
• 仿真顾问
• 完全的BOM管理
• 仿真传感器
• ECAD与MCAD的集成
• 2D工程图的加强
• 钣金（由实体直接转换而来）
• 模具功能的加强
• 装配间隙的检查

演讲人

胡其登
SolidWorks公司大中国区技术总监
1984年大学毕业于北京航空航天大学；1989年获北京航空航天大学“计算机辅助设计与制造（CAD/CAM）”专业工学硕士学位。毕业以来一直从事CAD/CAM技术的产品开发与应用、技术培训与支持和PDM/PLM技术的实施指导与企业咨询服务。先后发表技术文章10余篇。具有近20年的行业经历，经验丰富。