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随着数据中心不断演进以支持AI工作负载，其对高功率、计算密集型基础设施的需求正在重塑数据中心设计要求。本文阐述了： ● 伊顿对未来数据中心白区(White Space)和整体能源架构设计的愿景，重点强调以模块化、可扩展性和能效为核心的...[阅读全文]
缺陷愈发“隐形”，标准却越来越严苛?8k/16k真彩色，12线线阵相机专为PCB AOW/AVI打造。 面对更多层数、更密线路、更复杂工艺，精度·色彩·效率·传输 全面进化，PCB行业智能化检测，由此不同。 高精...[阅读全文]
在半导体晶圆生产过程中，寻边不准、定位偏心、缺口方向混乱等问题频发，成为制约生产效率与良率的关键瓶颈。机械手频繁取放、多载台流转过程中，极易导致晶圆位置跑偏，轻则造成返工浪费、延误生产进度，重则引发整批晶圆报废，给企业带...[阅读全文]
近期，西门子与全球 AI 原生交易平台 Xometry 达成战略合作，并对其进行约 5000 万美元的少数股权投资。通过此次合作，西门子将在西门子Xcelerator 中，将自身可制造性、定价、采购及生命周期管理方面的专有智能能力，直接嵌入设计数字主线，实现原生集成。 工业软件...[阅读全文]
· 双方合作将加速先进工业自动化在高增长制造行业的应用 · 依托机器人技术、控制系统及软件领域的互补优势，为全球客户打造柔性、可拓展的自动化解决方案 柯马与欧姆龙机器人正式签署战略合作协议，携手推动先进工业...[阅读全文]
本电子手册探讨了卷材材料及表面特性复杂多样(深色、光亮、高透明、纤维素等)，导致传感器选型难度大幅增加，难以确保测量准确性。 重点介绍了SICK丰富的传感器产品组合，提供基于材料表面特性定制的传感器方案，针对深色、光亮、高透...[阅读全文]
广州致远电子股份有限公司展位号：9H-B006 广州致远电子股份有限公司创立于2001年，作为工业智能物联产品供应商，专注服务工业领域企业类用户，提供从感知控制、互联互通、边缘计算到ZWS IoT-PaaS云平台的产品与系统化方案。 ZLG致...[阅读全文]
CONNEXIS系列是100%本土化的插拔式连接器，可提供PCB水平安装、PCB垂直安装、穿板式及自由悬挂式四种插座，同时提供压接和直插式弹簧两种接线方式的插头。您可以根据需要选择工厂预制接线或现场接线，实现线对板和线对线连接，可在工厂自...[阅读全文]
随着半导体技术不断向更小制程节点迈进，单个芯片性能飞跃的背后，是晶圆厂能耗的指数级攀升。为落实“双碳”目标，电子行业供配电系统必须从“保障可靠”迈向“可靠与高效并重”，这不仅关乎经营成本，更关乎企业的技术韧性、可持续发展...[阅读全文]
将有轻微损伤的瓶子作为测试瓶置于生产线中，检验机必须能够识别这些缺陷瓶。如果不能识别，则必须检查检验机，并将测试瓶从生产线上安全移除。 图尔克RFID技术的优势是可将数据载体安全地固定于瓶内，甚至无需直接视觉接触便可读取数...[阅读全文]
在半导体晶圆生产过程中，寻边不准、定位偏心、缺口方向混乱等问题频发，成为制约生产效率与良率的关键瓶颈。机械手频繁取放、多载台流转过程中，极易导致晶圆位置跑偏，轻则造成返工浪费、延误生产进度，重则引发整批晶圆报废，给企业带...[阅读全文]
应用介绍 【行业】半导体 【设备】CMP 应用场景 检测研磨垫上晶圆是否滑出。 解决课题 1、由于研磨垫抛光时的摩擦力，晶圆有滑出的风险，需要远距离检测晶圆位置是否存在偏移。 2、经化学机械抛光处理后，晶圆表面仍...[阅读全文]
应用介绍 【行业】半导体 【设备】PVD/CVD/ALD 应用场景 晶圆在送入工艺腔室前的定位检查 解决课题 1、传输腔室为真空环境，无法安装传统光电式传感器，需要穿过玻璃对真空腔室内的晶圆进行检测。 2、碳化硅晶圆、玻...[阅读全文]
在汽车电子制造领域，高标准、短节拍、高可靠性的硬性要求，让不少企业陷入产能提升与品质保障的两难困境。奥地利电子制造服务商SVI通过携手雄克打造全自动化生产线，成功突破传统产线局限，实现高效稳定的批量生产。 雄克平动机械手抓...[阅读全文]
本次在线技术交流聚焦新能源锂电温度校准核心知识、常见误区及合规要点，同步推荐福禄克计量校准部适配锂电场景的温度校准产品与
2026 年两会政府工作报告明确提出深入推进数字中国建设，力争将数字经济核心产业增加值占 GDP 比重提升至 12.5%
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