2026慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日-27日,在上海新国际博览中心盛大举办。慕尼黑上海电子生产设备展是中国电子制造行业知名展会,展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技,汇聚国内外知名设备厂商,...[阅读全文]
当前,化工行业正加速迈向智能化与绿色化深度转型。生产流程的数字化重构、工艺调整的柔性化需求以及严苛的安全标准,对底层工业连接架构提出了全新挑战。传统电缆布线已难以匹配行业升级的节奏,成为制约企业效率提升、安全运营与数字化...[阅读全文]
3月5日,和利时流程工业事业群执行总裁刘桐杰、总裁助理王海涛、华东大区总经理于长征一行到访神思电子技术股份有限公司(以下简称"神思电子"),双方举行座谈并签署战略合作协议,神思电子总经理丁鑫等领导出席签约仪式。 和利时一行参...[阅读全文]
西门子日前推出 Questa One Agentic Toolkit,将在作用域内的智能体 AI 工作流程融入 Questa™ One 智能验证软件产品组合,旨在加速设计创建、验证规划、执行、调试与收敛过程,助力客户更快实现可信 RTL 签核,同时重塑工程师开展集成电路...[阅读全文]
3月4日,西门子宣布,高科技电子及服务器制造领军企业英业达(Inventec Corporation)已采用西门子 Valor™ NPI 软件及 Process Preparation X 解决方案,全面提升其服务器与笔记本电脑产品线的可制造性设计(DFM,Design for Manufacturing)...[阅读全文]
作为机械安全领域最重要的参考标准之一,ISO 14119为确保机械设备的安全运行提供了一套全面的指导原则,旨在通过设计和使用安全联锁装置来防止意外伤害和事故。在最近的这次更新中,它特别针对安全联锁装置被操作人员有意或无意弃用的情况...[阅读全文]
当前,3C电子行业正从大规模标准化生产,快速转向“多品种、小批量、快迭代”的柔性制造模式。 这对生产溯源的关键一环——读码,提出了前所未有的挑战:如何在同一条产线上,快速、准确地读取尺寸不一、材质各异...[阅读全文]
图尔克 TBIF 系列为无柜式自动化提供 IP67 防护等级的 4A可选的电子保护,并可在现场直接进行状态监测。 图尔克(TURCK)TBIF 系列是一款智能型电子熔断器,采用坚固的 IP67 外壳,适用于现场 24VDC 电源供电。该产品可对高达 4A 的负载...[阅读全文]
从笨重却新潮的大哥大、到功能趋于多样的功能手机,迭代到如今轻薄智能的智能手机、高速互联的AI手机,乃至赋能出行的新能源汽车电子系统、探索深空的航空航天设备,电子设备的进阶离不开核心元件的功劳,它们藏在设备内部,虽不起眼,却...[阅读全文]
在印刷电路板组装(PCBA)的现代化生产流程中,自动光学检测(AOI)已成为保障产品质量不可或缺的关键环节。尤其在以二维成像技术为核心的2D AOI应用中,系统需要清晰、稳定地捕捉电路板平面上各类元器件的状态,包括但不限于元件的有无、位置...[阅读全文]
某大型商用车制造商正在测试转台上测试多种动力总成配置,包括柴油发动机、燃料电池和电驱系统。为确保测试结果的可复现性,Softing Engineering & Solutions 公司开发设计的车辆远程控制系统通过采用倍福 EtherCAT 总线与嵌入式控制...[阅读全文]
在电子半导体高端制造流程中,晶圆清洗是提升晶圆良率的关键工序,而清洗槽液位的精准检测与把控,更是维系这一工序稳定性的核心环节。液位的细微偏差,不仅会直接影响清洗效果,更可能造成晶圆损坏,进而影响整条产线的生产效率与产品品...[阅读全文]
电动汽车的控制器数量在减少的同时每个控制器所负责的功能更为复杂和多样,PCBA负责的功能实现更加多元,尤其是在动力系统控制层面上,所面临的挑战更加严峻。要在持续扩张的汽车电子市场中真正站稳脚跟、赢得竞争优势,印制电路板(PCB)及印制电路板组件(PCBA)绝不能在质...[阅读全文]
随着越来越多的人工智能成果进入人们的视野,半导体行业的发展已成为全球科技竞争中各国角力的关键战场。当2nm制程成为行业竞赛的终点线,半导体洁净室的“精度战争”其实早已打响——1立方米空气的微粒数需控制在个...[阅读全文]
球栅阵列(BGA)检测贯穿于生产流程的两个关键阶段: 封装前(Before Packaging): 重点在于验证锡球本身的质量,确保其完整、圆润、尺寸统一,并在阵列中精确排列。 回流焊后(After Reflow): 重点转移至验证焊点的质量和贴装精度,确...[阅读全文]
3月4日上午10点,研祥周三购IPC-310准系统低至3位数!
iTHERM TM611 专为对安全性、响应速度与测量精度要求极高的工业环境而打造。非侵入式安装设计,在降低风险的同时,