堡盟 UR18 系列 | 电子半导体晶圆清洗槽液位检测的优选方案

在电子半导体高端制造流程中，晶圆清洗是提升晶圆良率的关键工序，而清洗槽液位的精准检测与把控，更是维系这一工序稳定性的核心环节。液位的细微偏差，不仅会直接影响清洗效果，更可能造成晶圆损坏，进而影响整条产线的生产效率与产品品质。

堡盟(Baumer)深耕工业传感领域多年，精准把握电子半导体行业的实际应用需求，量身打造 UR18 系列超声波传感器解决方案，完美适配晶圆上下料设备的清洗槽液位检测场景，以专业传感技术破解行业检测难题，成为该应用场景的优选方案。

行业检测痛点突出 传统方案难达要求

当前电子半导体行业的晶圆清洗槽液位检测环节，传统检测方案仍存在诸多难以规避的痛点，成为制约生产的关键问题。

其一，检测易受环境干扰，清洗过程中产生的液体气泡、液面波动，极易导致传统检测设备精度不足，出现液位误判，直接影响清洗工艺稳定性;

其二，设备适配性差，不同产线、不同工艺的晶圆清洗槽规格多样，传统检测设备无灵活调节设计，需频繁更换型号，不仅增加设备采购成本，更降低产线运维效率;

其三，性价比失衡，部分能满足精度要求的检测产品价格居高不下，而平价产品又难以达到工业级检测标准，行业客户难以兼顾性能需求与成本控制。

UR18 系列三大优势 直击核心检测需求

专为电子半导体行业晶圆上下料设备设计的堡盟 UR18系列超声波传感器，凭借三大核心优势，精准解决行业痛点，成为电子半导体客户的优选。

01、远距检测且精度出众，采用非接触式超声波检测原理，完全摆脱清洗液气泡、液面波动的干扰，既能满足清洗槽的安装空间要求实现远距离检测，又能精准捕捉液位细微变化，为清洗工艺筑牢稳定防线。

02、可变声锥设计灵活适配，可根据不同清洗槽大小自由调节声束角，一台设备即可适配多种规格清洗槽，无需频繁换型，大幅提升设备适配性与产线效率。

03、高性价比兼顾品质与成本，传感器采用坚固结构设计，可耐受电子半导体车间的严苛生产环境，降低设备故障率与后期运维成本，让客户以更优成本获得瑞士品质的专业传感体验。

多产品组合拳 覆盖晶圆加工关键工序

堡盟为电子半导体行业的赋能，并非局限于晶圆清洗槽液位检测单一应用场景，更依托丰富的产品矩阵，打造一站式传感解决方案，形成产品组合拳全面覆盖晶圆加工关键工序。其中：

IFFM 08 可实现晶圆加工过程中的精准定位检测，为晶圆上下料、传输等环节提供可靠的位置反馈;

OM20/30 则精准适配晶圆高度检测需求，以高精度测量保障各工序的位置控制。

从液位检测到定位、高度检测，堡盟多系列产品协同发力，助力行业客户充分挖掘生产潜力，实现产线效率全方位升级。

全球技术 + 本土落地 赋能半导体产业发展

作为全球领先的工业传感专家，堡盟始终秉持 “全球技术 + 本土落地” 的核心理念，深耕中国市场，精准把握电子半导体产业核心区域的客户需求。

针对晶圆加工的各类检测需求，堡盟从产品精准选型到应用方案定制化设计，专业技术团队全程跟进，为行业客户提供全周期技术支持，确保产品性能在实际应用中最大化发挥。

未来，堡盟将持续聚焦电子半导体等高端制造领域的技术需求，以创新为驱动、以品质为基石，不断研发升级传感技术、丰富产品矩阵，打造更多贴合行业实际的解决方案，凭借深耕行业的经验与专业的技术服务，持续赋能中国电子半导体产业高质量发展，以感知之力，成为高端制造领域的可靠传感伙伴。

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（堡盟）