演讲嘉宾：武文增 现场应用高级工程师
武文增先生是安森美现场应用工程师，于2015年加入仙童半导体，负责白色家电客户IPM/PIM/IGBT单管等功率器件现场应用支持。2016年仙童半导体和安森美合并后负责白色家电，汽车空调，电动工具及UPS和光伏产品的功率器件推广和应用。武文增先生曾为硬件工程师，负责变频控制器项目开发,拥有超过十年的产品研发经验。
会议介绍：
电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体，需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料，以及高质量和可靠性标准。因此，安森美推出压铸模功率集成模块(TMPIM)，非常适用于 HVAC、电机驱动和伺服等工业应用。
此在线研讨会将详细介绍压铸模技术：功率模块通过压铸模工艺，以环氧模塑料封装功率器件。此技术能应用于最新的功率器件，如 SiC MOSFET 和第 7 代 IGBT。与传统的凝胶填充模块相比，TMPIM模块能大大提高温度循环性能，并延长模块寿命。其采用厚铜先进基板代替普通基板，实现了低热阻和高功率密度。 同时，压铸模制造过程亦更为简单而强大。TMPIM封装能充份发挥SiC半导体和IGBT的优势，表现更高可靠性、更高功率密度和鲁棒性。
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