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应用介绍
【行业】F&C
【设备】卧式/立式包装机
【用途】控制封装钳口温度，使包装口(塑料)融化接合在一起
应用场景
控制封装钳口温度，使包装口融化接合在一起。
解决课题
1、温度传感器通常距离加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差，最终引起塑料材料报废。
2、在封装过程中，封装面温度会发生波动，设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大，导致封装表面温度波动较大，引起包装不良。
价值提案
核心产品：温度控制单元 NX-TC
■ 拥有包装机专用，测量密封面温度的“包装机用温度传感器”。不受包装机速度和包装材料变化等温度波动因素影响，可准确测量加热棒表面的温度。
■ 通过使用包装机用温度传感器和自动过滤调整功能，可在根据密封温度管理质量的同时，仅靠温控器抑制温度波动，无需人为调整。
相关产品
温度控制单元 NX-TC
https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3699/
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（来源：欧姆龙）
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IIANEWS 发起 2025-2026「智造·影响力」评选，旨在发掘和呈现产业发展中标杆。目前，评选已进入网络投票阶段
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