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ifm超声波传感器——打造包装检测中的“蝙蝠”特种兵
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各种包装在我们身边无处不在，既有纸箱、塑料薄膜等常见传统包装，也有网状外壳、纺纱、网套、玻璃、亚克力等各式各样新型材质包装的不断涌现。然而，对于包装检测来说，这意味着自动化检测技术的挑战——针对如网孔、透明、高反光镜面等...
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探秘德国工业院校的智能工厂培训模型，为工业4.0注入实操力量
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毫无疑问，以工业4.0为代表的智能工厂趋势正在成为全球制造业的目标。除了技术本身，如何教育和培训更适应工业4.0时代的人才，也是面向未来不可忽视的重要内容之一。
如今，基于实际工业生产组件建立培训模型，并在此基础上开发测试各...
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光的故事 | 光伏应用的点点滴滴
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当阳光穿透云层洒落在这颗美丽的星球上时，这股神奇的能量开始展现出他数个世纪来所具有的奇妙能量——人类正是利用了这股能量转化为了生产生活所需要的能源。这个过程的主要环节，就是光伏发电，它利用光伏电池的光生伏特效应，将太阳光...
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应用分享 | 西克MPB10振动传感器行业应用合集
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随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，工业物联网、大数据、人工智能等技术正与经济社会各领域加速渗透融合。由于市场竞争对精细化成本管控的要求，设备的重要性越来越凸显，设备的维护对策也必然从响应式维护，稳步升级到预防性维护，并...
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ifm协助高效水处理，旨在解决22亿人口长期饮水安全问题
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“水问题”一直是联合国关注的重要问题，在高水平技术创新的今天，或许很难想象，全球仍有约22亿人长期无法获得安全的饮用水，占到人口总数的三分之一，他们甚至因此面临着生病甚至死亡的风险。
来自比利时丹泽的BOSAQ公司树立了积极促...
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Components | 包装质量提升方案：兼顾包装品质和减塑目标
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为了减少塑料垃圾，目前行业内正在逐步推进包装材料的纤薄化，同时更换为可持续的环保材料。因此，包装时的温度控制更加复杂， 包装不良的发生率有所增加。此外，每天启动设备时和发生不良时调整温度也需要花费大量的时间。
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守护质量我“胶”你，堡盟OXM200车规级电子制造显实力
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新能源交通繁荣发展的今天，电子设备成为了新能源汽车配置与性能的保障，更多电子设备也因此被集成到了新能源汽车当中。汽车电子设备离不开车规级的封装工艺，注胶封装处理是其中比较重要的一环，可以增加使用中的防护性，使电子产品在车...
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小小换电站暗藏数百个传感器?快来找找它们都躲在哪
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想象一下，你正在开车穿越城市的繁华街道，又或者行驶在漫长的高速途中，突然你发现车子的电量即将耗尽。但你并不担心，因为你已经知道了前方不远处就有一个换电站。你向着那里驶去，只需几分钟的时间，就成功完成了电池的更换。
在实...
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当儿童节遇上牛奶日：ifm为孩子的健康呵护增添一份文明智慧
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好看的外表千篇一律，可爱的灵魂要过六一。当六一儿童节遇上国际牛奶日，这意味着健康的成长对儿童来说是如此重要。
在儿童阶段，机体生长发育无疑需要补充足够的营养物质，而牛奶中含有丰富的矿物质以及脂肪、蛋白质等营养成分，对身...
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湾测 WONSOR 光谱共焦位移传感器 不锈钢板厚度检测
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不锈钢板的发展为现代工业的发展和科技进步奠定了重要的物质技术基础。不锈钢板表面光洁，有较高的可塑性、韧性和机械强度，耐酸、碱性气体、溶液和其他介质的腐蚀。它是一种不容易生锈的合金钢，但不是绝对不生锈。
WONSOR 新型 FD 系...
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应用分享 | 西克光电传感器G6典型应用集锦(下)
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上期我们讲述了G6性能参数、检测方式的选型建议以及部分应用分享，今天将为大家带来更多的典型应用分享。
01、G6典型应用：电子行业
1. PCB板到位检测
● 解决方案
运用对射型激光GSE6L，安装在输送设备两端，识别到PCB板边缘...
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西克案例分享 | 微波雷达应用集锦
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微波雷达是西克公司的一个传感器重要分支，在其性能特点方面有其优势可以广泛应用于一些特定场景解决一些其他类型传感器难以解决的问题。
01、散料料位测量
应用描述
建材市场的骨料，熟料，食品行业的粮食，能源行业的煤炭等在...
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应用分享 | 西克光电传感器G6典型应用集锦(上)
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G6性能参数概览
● 漫反射式增强型GTE6
10mm ~ 900mm, NPN/PNP, M8 / 2m电缆, 灵敏度调节旋钮, 亮通/暗通, 提供套装
● 漫反射式背景屏蔽型GTB6
5mm ~ 500mm, NPN/PNP, M8 / 2m电缆, 灵敏度调节旋钮, 亮通/暗通, 提供套装
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湾测案例 | 几乎不受材质影响的检测方案
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客户：
我的工件是透明的，有什么好的方案吗?
机台的重复性精度不能大于1微米!能实现吗?
流水线不能停呀，需要在线检测~
需要检测工件孔的深度，能实现吗?
在精密测量领域，越来越多的客户/项目会有上述问题或者需求，传统...
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WONSOR 光谱共焦位移传感器——硅片对射厚度检测
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半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27%，储量丰富并且价格低廉，故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90%以上的半导体产品使用硅...
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京公网安备 11011202001138号
