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PDF摘要:
锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先,可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因,并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外,在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因,这种智能可以输入到检测指标中,通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题。
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