KLA-Tencor明场检测系统能对亚65纳米工艺实现精确控制

为帮助客户应对亚65纳米及45纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战,KLA-Tencor公司日前发布了最新的突破性明场晶片检测平台2800系列。

它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷。2800系列提供了据称业界唯一的超宽带(深紫外、紫外和可见光)波长检查功能,其生产能力可达上一代深紫外明场成像工具的两倍,并有望确立明场晶片检测领域的新标准,使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代IC器件的检测要求。

为了满足新一代IC器件的高性能和低功耗要求,生产商们不断应用先进的革新技术,与此同时也涌现出新的工艺产品缺陷。新的器件结构和材料催生出多种缺陷类型和噪声源,同时新型光刻技术和增强型掩膜版的复杂性,也导致系统性缺陷的显著上升。这些严峻的缺陷挑战迫切要求检测解决方案具有超高的灵敏度和灵活性,并能检测多种节点的所有工艺层次上最广泛的缺陷类型。由于不同的缺陷类型、材料和器件层需要不同的检测波长才能获得最优的缺陷检测效果,因此要求采用跨越可见光、紫外和深紫外线波长范围的全光谱超宽带检测。

KLA-Tencor的新型2800系列正是顺应这种要求而开发,它也是目前能提供灵活的超宽带波长范围并可捕获所有生产率相关缺陷的唯一检测平台。与此相反,窄带或单波长检测技术却只能捕获多器件层中有限范围的缺陷类型,因此在多器件层间出现严重的缺陷沟壑。

“对于芯片生产商在亚65纳米节点上可能面对的所有材料和工艺层组合,波长可调的明场检测将在检测广泛的影响成品率的缺陷中扮演重要的角色,”市场研究和咨询企业VLSI Research的总裁Risto Puhakka表示,“KLA-Tencor早在10年前就以其宽带照射方法在自动化明场检测市场上处于领先地位,经过多年的技术革新,已经积累了丰富专业应用技术经验,并帮助领先的芯片生产商不断加快成品率改进和提高基线成品率。其新一代的超宽带明场检测平台2800系列,将成为芯片检测领域的下一项重要产品,并将帮助芯片生产商确保在65纳米以下获得最优的成品率。

采用超宽带检测技术,突破缺陷壁垒

2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源,能提供可变的检测波长(260-450纳米)以覆盖最大的工艺层范围。2800还率先采用在军事卫星系统中使用的传感器技术来增强其成像能力。KLA-Tencor在晶片检测中采用这一技术,通过专有的宽带固态时间延时积分(TDI)传感器,使2800系列可提供最优的材料对比度和噪声抑制能力。除了允许芯片生产商放大图像以捕获更多感兴趣的缺陷之外,TDI传感器和超宽带照射的组合还能显著降低激光明场系统的损坏风险并可获得极高的灵敏度。

因此,2800系列特别适合检测最可能出现图形缺陷的关键的光刻和蚀刻层。该平台还采用自定义的大图形场反射和折射光学技术,可在所有照射模式和灵敏度设置上获得高数值孔径(NA)。2800系列还具有高重复性(>90% 匹配率)检测、实时缺陷分类和取样特性能力,为芯片生产商高效地加快成品率改进和代工厂投资回报提供了所需的高灵敏度和生产性能。

目前 2800 平台已在多个客户场所进行安装,并将在下半年实现批量生产和交付。