Anchor公司推出旨在提高芯片良品率的硅DRC工具

为了提高纳米级IC的良品率,Anchor半导体公司推出一款能提供全芯片、后分辨率增强技术验证的工具。该公司宣称,这款名为NanoScope的工具是市场上第一款硅设计规则检查(DRC)工具。

Anchor半导体是由David Tsang和Chenmin Hu于2000年创建的一家私营公司,共有20多名雇员,其中约一半研发工程师来自中国上海。“Anchor的关键算法和软件模块是由位于美国加州Sunnyvale的公司总部开发的,但中国团队今后将做出更多贡献。”Anchor公司首席执行官Hu表示。Hu曾协参与创办了模拟建模公司Symmetry Design Systems Inc.和IC版图公司Stanza Systems Inc.。

“我们的目标是解决影响良品率的关键问题,因此我们主要关注的是版图制作过程。”Anchor公司行销副总裁Cliff Ma表示。当把版图图案转换到晶圆上时,130nm以下的设计经常会发生良品率下降的现象,他指出。在“亚波长”光刻技术中,在版图设计上画出的图案很难被“印制”到晶圆上。这正是大多数半导体制造商在130nm以下工艺中采用光学近似纠正(OPC)和相位偏移掩膜等分辨率增强技术(RET)的原因。

现有的RET工具足以应付130nm以上的设计,但无法适应130nm以下的设计,Ma指出。“窗口变得越来越小,版图图案变得越来越复杂,以至于工艺无法容忍任何轻微的OPC错误,无论是欠纠正还是过纠正。”他说,“作为RET工具的补充,NanoScope可以验证它们的输出。”

NanoScope具有两大功能:一是全芯片、后RET的独立验证,用于掩膜制造之前；二是识别在OPC之前的设计的“热点”,如“与OPC不友好”的结构,这会使工程师很难向版图添加RET。

“虽然RET工具的供应商也能提供DRC,但这是不够的,”Ma表示,“因为当RET和DRC工具来自同一供应商时,它们其实是自己在检查自己。”此外,NanaScope提供了基于仿真的“智能”方法,而不是基于规则的方法,他补充道。

NanaScope利用输入的GDSII文件创建工艺模型。然后,它采用以下两种模型检查芯片:一种是大多数商业工具所采用的图像开发后模型,另一种图像蚀刻后模型虽然很少用,但也一样关键。

NanoScope可以搜索缺陷,如桥接、断路、过孔接触和收敛、与门有关的问题等。它的检查是平面式的,但它的分析和报告是分层的,Ma表示。当它输出一个设计的缺陷位置和它们的严重性后,用户可以通过图形化的方式浏览芯片的不同层次。NanaScope只报告错误,而不纠正错误。

“目前,NanaScope瞄准的目标用户是半导体代工厂和器件制造商。”Ma表示。Anchor公司正在开发另一种专门面向设计工程师的良品率增强产品。

“我们相信每家代工厂都将运行这种工具,就像他们使用DRC一样。”他说,“如果你计算代工厂中DRC工具的数量,那么你就能知道硅DRC工具的数量将是多少。”

作者:葛立伟