深圳市政府与意法半导体公司(ST)为新的芯片封装测试项目日前在深圳举行了正式的签约仪式。ST总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式
之后,意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席 Alain Dutheil和深圳市常务副市长刘应力分别代表意法半导体和深圳市政府在合作协议书上签字。中外代表近60人参加了此项签约仪式。
意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。
该项目是继意法半导体之前在深圳市合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。它代表深圳市政府改善本地工业结构的又一战略举措。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。
意法半导体(ST)作为全球知名的宽产品线半导体制造商之一,其产品主要集中在计算机、通讯、消费类电子、汽车电子和工业用产品等五大领域。2005年,ST在全球半导体厂商中排名第五。根据中国政府官方资料,2004年ST在中国半导体市场中排名第四。
深圳市与意法半导体公司的合作始于1994年,双方在深圳福田保税区合资成立了深圳赛意法微电子有限公司(STS公司)。STS公司封装测试项目于1998年6月12日通过国家正式验收。目前STS公司年生产能力已达到45亿只。
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