六合万通微电子:RF到基带与MAC层的完整设计能力

2005年06月28日

众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。

为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。北京六合万通微电子技术有限公司副总经理杨军

3、本期嘉宾:杨军,北京六合万通微电子技术有限公司副总经理

电子工程专辑(简称EETC):2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品？它们分别采取什么工艺进行设计？设计规模有多大？采用了什么设计方法？设计中碰到的主要技术挑战是什么？这些产品的主要技术特点又是什么？

杨军(简称杨):公司开发“万通” 自主品牌的芯片,2004年,由于国家推迟实施WAPI标准,使得我们面向WAPI标准的“万通3号”产品遭遇市场发展障碍。由于市场迅速地从传输速度为11Mbps的802.11b转向了传输速度为54Mbps的802.11g,因此我们推出了可实现802.11g的万通4号,目前已通过FPGA验证,并在流片WPM测试中,预计3、4月份可以量产,规模达到100万门。“万通”系列除了最早采用0.25微米工艺外,现在都是采用0.18微米的工艺。

设计方法与国际流行的设计方法相同,先进行系统设计,根据系统设计确定算法,优化算法,进行数字与模拟电路的设计,然后采用VerilogHDL语言编程、综合、仿真、布局布线、FPGA验证等,考虑了设计的各个环节。

万通1号集成了调制解调功能；2号将MAC层与基带整合在一起；3号实现了当时国家提出的WAPI功能；4号则既具有WAPI,又有802.11.i以及802.11.e的要求,其中,1号至3号芯片是面向802.11b标准,4号芯片则面向了802.11g标准。产品具有功耗小,性能好等特点。

EETC:这些产品主要针对哪些应用？它们目前的主要用户是谁？2004年订单量有多大？2005年订单前景如何？这些主要客户和潜在的用户对它们的主要评价是什么？

杨:我们公司的产品定位是无线通信领域的系统以及芯片的开发。目前我们是“闪联”中唯一一家芯片厂商。2004年高交会上,国内的主要彩电厂商都宣布支持闪联协议,在彩电与PC上实现互联,因此我们的市场将会很大。而将来,随着“数字家庭”将所有的家电产品都通过WLAN实现互联,则我们的WLAN芯片的应用市场会更加大。

04年受到国家放缓强制执行WAPI标准,市场受到很大影响。今年WAPI标准有可能再度进入市场,我们的市场会有很大好转。

目前万通4号虽然还没有量产,但是客户对性能已经反映很好。sony公司作为IP核的购买者,对芯核做了全面测试,并作了很高评价,他们认为性能远远超过其他大的半导体公司,并应用在它们的WLAN产品中。

EETC:如果它们中的某些仍未能走向商用市场,你认为问题主要出在什么地方？你的目标客户为什么不愿意采用它们？

杨:2004年,由于国家延缓了强制WAPI标准的实施,使得我们投入大量人力物力的芯片市场遭遇寒流,对我们打击很大。此外,市场变化太快,需要802.11g的产品,而我们当时只有802.11b的产品,因此去年公司销售较弱。

今年,随着国家WAPI标准提交国际化标准组织,如果被国际标准化组织接纳,则可以作为国际标准,即使不被接纳,但仍然是我们国家的标准。比如,在政府采购的时候,可以优先采用符合WAPI标准的产品。

EETC:2005年度你规划开发哪些的产品？它们主要针对哪些应用市场？你如何评价这些应用市场的需求前景？

杨:计划开发应用于手机中的WLAN芯片,这种芯片对功耗、体积要求非常严格,国外WLAN的铺设已经普及,对这种芯片的需求会非常大,虽然国内WLAN市场还刚开始,但我们看好国内市场,特别是在人才密集的地区,未来使用WLAN手机增长会非常大。由于我们已经有对万通1号到4号的芯片开发经验,因此,手机中的WLAN芯片将在今年年底推出。

EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少？你觉得贵公司的核心竞争力在哪里？

杨:设计人员有60名左右。核心竞争力体现在较强的设计能力、客户支持力度以及市场反应灵敏等方面,在设计方面,包括系统设计、数字电路前端设计、后端设计、模拟电路设计、射频电路设计、软件开发及测试评价等,我们具备各个环节的设计人才,这是国内多数的中小企业所不具备的。我们具有独到的技术,拥有很多在算法优化上的专利,能大大降低功耗,特别是,我们是全球为数不多的能从RF到基带与MAC层完整设计的厂家,能够实现系统的最优化。虽然国际大公司有技术实力,但他们在中国往往没有研发设计基地,因此给中国的客户造成很多技术支持上的困惑,不能满足中国客户在开发过程中的各种需求。此外,我们相对国内大的IC公司,对市场反应迅速,能很快的适应市场。

EETC:你觉得贵公司的核心竞争力与去年同期相比,哪些方面有了明显进步？

杨:产品、技术研发更全面,产品不只是覆盖802.11b,还包括了802.11g。过去RF还处于研究开发阶段,现在也快进入到量产阶段。

EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,你觉得整个中国大陆IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化？

杨:中国整机厂商实力较弱,比如WLAN产品,台湾地区公司具有很强的系统设计能力,我们也许会销售给台湾客户,由他们设计出产品再销往内地。

EETC:2004年度你还为客户提供了设计代工服务吗？如果是,它占你的业务比例是多少？它对你主要的业务构成不利影响吗？你如何评价这一业务模式？

杨:提供,但比例不大。在研发我们芯片的时候,如果有设计代工,会影响研发进度,但另一方面,我们可以从我们的客户那学到很多优秀的经验,包括全面的系统设计考虑等,这是很重要的。

EETC:你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响？你认为今年这方面将会有哪些变化？

杨:上下游产业链应该是保持紧密的合作关系,而不是短时间的合作关系,我们正在寻找合作伙伴,比如联想等,利用各自的优势,进行强强联合。

由于国内整机厂商实力较弱,不只是需要芯片,还需要我们提供演示板,我们现在要投入很大精力去开发各种应用系统,提供给客户。

我认为各个厂家应该发挥自己擅长的业务,而不是什么都做,这样会削弱竞争力。比如,英特尔不是不能做PC,但它只愿意提供CPU。

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