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IBM公司日前发布一种新型芯片技术,据称这种技术能够自行调整其功能,无需人工干预,能在性能和功耗之间进行折衷。该技术称为“eFuse”,据称融合了软件算法和精微电子熔丝构成芯片,能调控并适合其功能,以响应外部条件的变化和系统要求。
IBM公司表示,通过采用自动调节功能,该技术有望改变芯片设计、制造和集成到电子产品中的方式。该技术持续监控芯片功能,并通过切断便宜简单的电子熔丝启动纠正步骤。熔丝有助于芯片控制单个电路的速度,以管理功率消耗并修复不可预料的、潜在的缺陷。例如,如果该技术检测出芯片正在制造阶段,因为单个电路运行速度太快或太慢,芯片还可以通过调节合适的局部电压,加快或减小电路速度。
eFuse技术最初发表于IBM于2002年嵌入DRAM大会的技术论文。它成功采用了电迁移,电迁移技术传统上对芯片性能有不良影响,避免用于设计之中。IBM表示,它能够成功利用电迁移技术给熔丝编程,不损坏其它芯片部件。IBM计划在基于该公司功率结构的微处理器中采用eFuse技术。该公司已经开始在其300mm晶圆厂开始生产。
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