在收购IBM公司测试与设计部门一年后,Cadence公司在今年的国际测试大会上发布了相关的成果——Encounter测试解决方案工具套件。该解决方案既能满足可制造性IC设计的要求,也能适应这些芯片的可设计性制造,试图将设计活动与生产工艺结合在一起。
这套工具包含有二个可独立使用的产品系列:Encounter测试设计版和Encounter测试制造版。不过联合运用这二种产品系列更能发挥其效能,并可支持包含扫描和内置自检在内的从设计到制造的完整可测试性设计(DFT)方法学。Cadence实质上是把二个产品线的最好部份结合在了一起,其中的Encounter设计解决方案是该公司花了数年时间自主开发的,而Encounter 制造解决方案是基于是来自IBM的技术。
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Cadence在去年的国际测试会议上宣布收购IBM测试与设计业务时,公司IC业务部执行副总裁Lavi Lev曾说过,这是公司首次进入DFT工具领域。“大多数工具与工艺相对独立,但也有依赖于工艺的工具,我们就需要使这些产品商用化以推广其应用。”Lev表示。
Cadence公司系统与功能验证部副总裁Rahuk Razdan认为,可能许多人还不知道“九年来已有许多IBM的客户在实际中使用了这些解决方案。”
“IBM公司在ASIC、定制设计与制造方面拥有强大的客户基础,Encounter测试解决方案仍然是IBM的优选方案之一。”他表示,“IBM代工客户已有上千次的出带,在过去三年中使用这套工具的主要厂商已超过20家。”
IBM微电子公司ASIC产品部副总裁Tom Reeves表示,他们公司非常欣赏“Cadence帮助客户直面不断增长的设计与制造复杂度所做出的创新性努力。”
“Cadence借鉴了IBM的基本测试技术,重点进行了标准化和商用化的工作,从而进一步增强了工具的测试质量,并缩短了测试时间。”他评价道。
以前Cadence基本上没有DFT工具。Gartner Dataquest公司最新整理的数据表明,2001年DFT工具市场上Synopsys公司占38%的份额,明导资讯占23%,Fluence技术公司占16%,LogicVision则拥有15%的份额。
Encounter测试设计版是唯一能满足当代设计所需高容量与高质量自动测试模式生成(ATPG)和DFT综合功能要求的产品,Razdan宣称。
“该工具能处理7,000万门的设计,不论是平面还是分层化的,并能够唯一地解决引起大型芯片IDDQ测试效率降低的时延错误问题。”他表示。这套工具还能利用Cadence的模式错误与各种压缩选项来提供基于缺陷的故障建模功能。
Encounter测试制造版是第一个能够满足产品与工艺师要求的产品,可以帮助他们有效地提高产能。“该工具可以用来加速缺陷识别并链接设计数据与制造数据,从而为产品设计开辟新的天地。”Razdan表示,“它能在设计与制造间建立地真正有效地反馈回路,而且它可以兼容Cadence以外其他供应商提供的ATPG工具。”
AMD公司计算产品部开发人事总监Ed Gasiorowski透露说:“AMD Athlon 64和AMD Athlon 64 FX处理器的设计中已经采用了Encounter设计版和制造版工具,结果令人欢欣鼓舞。”
Encounter测试设计版的最大特点是能够自动插入并分析可测性设计功能以及世界一流的诊断功能,并能作为Encounter测试制造版的插件使用。
针对SoC设计,该工具套件支持IEEE 1450 STIL和IEEE 1149.1标准,并正在考虑基于IEEE P1500内核的测试、IEEE P1450.1 STIL扩展和IEEE P1450.6内核测试语言, 努力使它们成为其测试方案的一部分。公司与知识产权提供商Virage逻辑公司和Artisan Components公司在内的多家伙伴保持着合作关系,但最初的工作重点是向自动测试设备供应商提供测试解决方案,然后才是IP合作伙伴和晶圆厂设备供应商。
这二种工具一年期限的许可费用范围是75,000到750,000美元,其中测试设计版工具可以在今年第四季度面市,测试制造版工具将在明年第一季度提供。
Cadence不久前发布了最新版(Version3.2)的Encounter设计平台(现已成为Encounter测试方案的一部分)。该版本针对大型、快速IC增强了时序优化、布局和其它一些技术性能。Encounter 3.2能使设计团队快速评估不同的芯片底层规划与封装版图结合后的布线可行性,并加快倒装芯片和其它包含数百个或更多端口的大型设计的设计速度,该公司介绍说。
一些从事SoC设计的公司对此新功能大加赞赏。“Encounter最近做的一些改进给我们的印象非常深刻,它现在能支持并行的芯片封装设计。”杰尔系统公司I/O底层规划部技术经理Rick Sergi评价道。
Ikanos通信公司也在使用Encounter工具开发面向宽带接入产品的下一代芯片。Ikanos公司工程部副总裁Anoop Khurana说:“将考虑了信号完整性(SI)的SoC Encounter布线功能与SI分析结合起来可以将每个分层模块的SI故障数量降低到30个以下。”
作者:莫浩夫
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