西安亚同:05年开发针对遥控市场的SoC

2005年06月28日

众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。

为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。

14、本期嘉宾:梁斌,西安亚同集成电路技术有限公司总经理

西安亚同集成电路技术有限公司是由中国、韩国和澳大利亚的四家企业投资组建的合资公司,主要从事集成电路IP核与HDL功能模块库的开发以及集成电路产品的设计、生产与销售。

电子工程专辑(简称EETC):您认为2004年中国IC设计产业和贵公司的经济形势与2003年相比有何变化,请简要分析原因。2005年的情况又会如何？

梁斌(简称梁):我们公司2004年比2003年的形势要好一些,第一个原因是公司管理层在2004年的工作中合作的更加紧密和务实。第二个原因与亚洲经济形势稳步发展有一定的关系。2005年会保持2004年的上涨趋势。

EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机？与台湾地区和韩国相比,您认为中国大陆IC设计行业的核心竞争能力体现在哪些方面？

梁:许多领域都会给我们的IC设计带来商机,毕竟市场很大、行业划分很细。中国的IC企业缺乏核心技术和核心竞争力,这是我们在这几年中要注重的问题。

EETC:2004年贵公司主要采用什么工艺？

梁:目前我们主要采用0.35微米工艺。

EETC:2005年度贵公司计划开发哪些新产品？主要针对哪些应用市场？

梁:主要是一些SoC芯片,主要针对遥控市场。

EETC:如果贵公司某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题会在哪里？目标客户为什么不愿意采用这些产品？

梁:问题主要在如下方面,1)前期定位不好,市场发生变化。2)产品性能没有达到客户的要求。