恩智浦半导体公司与台积公司日前宣布,双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案；台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司,拥有领先的CMOS制造技术以及制程研发能力。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示:“我们决定要加强与台积公司的合作,尤其在CMOS这领域的发展。通过这项建立于台积公司制程平台上的合作,将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择,例如运用于目前片上系统产品的四十五纳米嵌入式非易失性技术。”
这项研发合作,将在位于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时勒芬)以及台积公司的研发中心(台湾,新竹)共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上,发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心,一直以来,恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果,而台积公司也是IMEC的核心会员。此次合作,恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发,而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。
京公网安备 11011202001138号
