Cadence CEO预言:应用专长成为芯片设计差异化因素

EDA软件供应商Cadence的CEO Mike Fister在该公司内部CDN直播发表主题演讲时预言道,应用专长将成为芯片设计领域中的差异化因素。应用专长是当前推动欧洲芯片公司驰骋全球一线的力量。

Fister 表示,尽管当前的大背景是消费电子主导了IT相关设备的芯片消费,全球芯片市场依然经历重大变革。在未来几年内,他预计计算应用内的芯片需求将趋于稳定,而消费芯片将持续上升趋势。Fister表示他预料最高增长将出现在RF领域,平均复合增长率2009年将达到15%,而总体芯片市场将仅增长10个百分点。

除了消费电子之外,医疗应用预计也将出现强劲增长,家用设备2011年增长12%,图像应用增长11%。

目前EDA行业面临的主要挑战是密集度不断增加的PCB、SiP、嵌入软件、高速数字数据传输和定制封装。设计流程最富有挑战性的部分是而且将维持在验证方面,尤其是当考虑了复杂低功率设计策略,Fister指出。“多重复杂功能和多重标准呼吁系统级验证。功率节省是一个系统问题。”

在上市时间规定了越来越快的设计周期的行业里,汽车应用却呈现对立的一面,其设计周期极长,Fister观察道。然而这一市场的挑战并不比消费市场小。“时复杂性。汽车系统实际上市系统的系统。”

类似的论调也出现在NXP首席技术官Ren Penning de Vries的演讲中。他也明确指出,应用经验愈来愈决定市场内的差分化。“模块级IP和微处理器内核如ARM或MIPS不再有差异,”他表示。由于芯片消费者要求完整的解决方案,简单的半导体经验最终将捉襟见肘。“芯片设计公司将成为系统设计公司,”Penning de Vries预言。

在经历了90年代的低谷及当前的复苏之后,欧洲芯片工业如今据称已恢复了元气, Cadence CTO Ted Vucurevich在接受电子工程专辑采访时表示。“欧洲芯片制造商干起来非常有条不紊,可是步伐太慢,跟不上美日快速的设计步伐。”他解释说。“然而,它们强有力的RF和模拟技术专长对当前的产品来说非常有用。”在这些领域内的专业经验已演变为欧洲的一大强项。“模拟、RF和混合信号功能无法被轻易外包,因为它们不能明确地被定义为功能模块的组合——有别于数字处理IP。”

欧洲的另一大强项是,Cadence的策划人认为时系统级概念。“非常有趣的看到出现了面向系统的公司。汽车电子和电信需要系统驱动的设计。这一组合有助于欧洲理解技术当前正经历的变革。因此,欧洲公司如今比世界其它地区迈进的脚步要快些。”

Cadence还介绍了其低功率设计套件和新版 Allegro PCB布线软件,该软件允许对PCB设计进行自动布线,而在此之前还因太复杂而无法进行自动布线。