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传感器

汽车电子火爆台湾,两大产业联盟互相较劲

  2006年01月09日  

作者:郑妤君

为推动台湾地区的汽车电子相关产业与技术的发展,台湾区电机电子同业公会(TEEMA,简称电电公会)与工业技术研究院机械所、环隆电气(Universal Scientific Industrial;USI)、车辆研究测试中心(ARTC)等汽车电子相关厂商与研究单位,共同宣布成立“汽车电子产业联盟(Automobile Electronics Consortium)”,希望通过该组织整合各界资源,并为台湾地区电子厂商与全球汽车产业之间建立对话平台。

商机潜力庞大的汽车电子已成目前台湾地区科技产业界最热门的话题之一,除有台湾地区政府相关单位推动相关产业发展计划,相关业界厂商亦对进军此一领域态度积极。着眼于汽车电子产业的发展潜力,电电公会在2005年初即于旗下成立汽车电子专业委员会,提供会员在相关产业信息与技术上的交流,2006年则进一步扩大其组织规模成立汽车电子产业联盟。该联盟由工研院机械所所长吴东权担任会长,并于旗下设置两个工作小组(Special Interest Group,SIG),分别进行关键零部件(Key Components)与创新服务(Innovation Service Provider)产业项目的推广。

关键零部件SIG负责驾驶信息、安全、保全、车身、底盘、动力等关键汽车电子系统与相关零部件等技术领域,由环隆电气副总经理魏振隆与工研院机械所智慧车辆技术组组长王汉英,分别担任产业与法人召集人。创新服务SIG的负责领域则涵盖车用远程信息系统(Telematics)、智能型运输系统(ITS)等软件设计与软/硬件之间的整合;小组产业与法人召集人,则分别由行毅科技总经理李俊忠与车辆研究测试中心总经理黄隆洲担任。联盟运作初期将以此两个SIG为主以集中力量,未来再视需求增减小组的数目。

“目前的汽车设计朝向三个重点,分别是安全、环保(节能)与舒适;而这样的发展方向也加速了汽车产业与科技、精密机械等其它异产业间的结合。联盟成立的主要目标,即是建立产业间的对话平台,并为目前的汽车电子产业价值链做垂直/水平整合。”吴东权表示,延续电电公会汽车电子专业委员会在2005年的高峰论坛、采购会、展会等活动的举办,新成立的汽车电子产业联盟将与外贸协会合作,于2006年4月举行“2006台北国际车用电子展(AutoTronics Taipei 2006)”与第二届国际车用电子论坛,邀请国际汽车大厂与零组件供货商参与,提供台湾地区电子业者与全球汽车电子业界的交流机会。

而除了电电公会主导的汽车电子产业联盟,台北市计算机商业同业公会(TCA)与台湾区车辆工业同业公会、台湾半导体协会(TSIA)、台湾区模具工业公会等组织,亦于2005年底宣布成立“台北车用电子商机推动办公室(TCPO)”,并将于今年8月举办“台北汽车电子展(CarTronics Taipei 2006)”,两大阵营似有较劲意味。

对此吴东权表示,两个组织锁定的产业确实有部份重叠之处,为了促进台湾地区汽车电子相关资源的整合,联盟将深入了解之后寻求彼此的合作机会。而TCPO则表示,该办公室与汽车电子产业联盟目前在成员与展会上仍有所区隔,但亦保持开放态度,不排除双方未来合作的可能性。

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