近期,自中国EVD标准亮相以后,中国自行提出的WLAN标准--WAPI再次横空出世,引发业界“地震”,此举显示中国要在半导体技术标准领域拥有一席之地的决心。在外国半导体巨头拥有绝对技术优势的状况下,拥有标准无疑是“一招致敌”的最好方略,在我们精心挑选的“上周要闻回顾”中,您可以了解到最新的半导体工艺技术、EDA技术和中国3G技术的最新消息,它们将有助于你了解中国自主标准诞生的背景。
在众多海内外重量级电信设备商满怀期待地把中国3G启动的时间表定在2004年时,种种迹象表明,中国3G牌照的发放有可能需要延迟到2005年,中国3G市场的启动亦将推迟。而随着中国自行提出的WLAN标准——无线局域网鉴别和保密基础结构(WAPI)近日开始强制执行,WLAN市场成为业界关注的一个焦点。而在家庭联网市场,WLAN遭到了HomePlug的新挑战。HomePlug联盟在“无需新连线”的口号指引下,正试图利用现有的电源线提供14Mbps的吞吐量,从而在家庭中普及宽带连接,并已有厂商推出成本降低的HomePlug电力线芯片。到底该方案会否成为802.11 WLAN的强大竞争对手,值得业界关注。
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电子产业技术进步的消息不断传出,而业界知名公司更是执技术创新之牛耳。近日,根据德州仪器和瑞士洛桑联邦工业大学及美国空军研究实验室的研究人员的描述,使用单电子晶体(SET)实现逻辑功能已成为可能,对于未来的纳米级芯片,CMOS和SET的结合成为一种很有希望的途径。而在日前举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,AMD公司披露了面向微处理器设计的下一代绝缘硅(SOI)晶体管设计技术的更多细节,该技术使用三个栅极电路和45纳米工艺技术,其中的栅极长度还可以下降到20纳米甚至更低。与此同时,各种创新的开发工具或开发平台及新技术也不断抛头露面,如风河系统发布了的车载电子设备开发平台,这种平台据称支持多种架构,包括MIPS、XScale、ARM和PowerPC系列,能够帮助汽车部件OEM厂商和整车供应商开发车载影音电子设备和通信设备,缩短产品开发周期,降低成本。在半导体工艺领域,Sematech宣称在高K金属门工艺上取得成功,而台联电使用无铬膜相位移光罩微影技术量产晶圆。
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Sematech宣称高K金属门工艺取得成功
联电使用无铬膜相位移光罩微影技术量产晶圆
爱尔兰聚合物MEMS初创公司瞄准无线和光领域
无厂模式将进一步盛行,晶圆代工产业出现整合
高通在CDMA2000芯片组领域的统治地位正在受到TI与ST的实质挑战,TI与ST开发的cdma2000 1xEV-DV解决方案样片预计在2004年年初推出。而在手机和PDA等便携产品的应用开发方面,ARM和瑞萨科技正将原先面向服务器和工作站领域的超标量架构CPU技术带向无线终端市场,瑞萨考虑的主要问题是功耗,欲使CPU在每一时钟周期运行更多的指令,从而以较低的频率得到更高的性能；而ARM主要从追求更高运算能力的角度出发,其下一代CPU内核将突破GHz时钟频率门限。而手机射频前端的进一步集成化,也为中国手机厂商带来了更多的机会,使得擅长手机外观设计的中国厂商具备更大的发挥空间,但业内人士也担心中国手机制造商的RF设计能力却因此而进一步受到限制。
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ARM和Renesas正为手机市场开发超标量架构CPU
TI在法国设立嵌入式Java技术中心,用于多媒体手机
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志在打破垄断,TI与ST推出cdma2000 1xEV-DV芯片组方案
赛普拉斯和Twin Paradox实现PDA的USB主机连通性
手机RF前端进一步集成化,中国厂商机会和挑战参半
在EDA领域,针对用户和销售商对目前SystemVerilog 3.1规范的反馈所暴露出的一些缺点和不足,Accelera标准组织的代表概述了SystemVerilog 3.1a规范的一些改进情况。在复杂硬件系统的设计、验证以及软件开发方面,UML与SystemC的结合而产生的面向对象的系统级芯片设计方法学被认为是解决其设计瓶颈的重要进展,Legible logic公司则推出基于UML与SystemC的交易级建模工具UMLSC,将UML的图形化设计与SystemC绑定起来,使用户能够通过对直观的图形的设计就能够得到满足设计目标的可执行代码及其验证以及设计文档。
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Accellera概述SystemVerilog 3.1a的主要改进
Legible推出UML与SystemC间的双向语言转换工具
尽管面临着着飞利浦等公司所称的面临片源瓶颈问题,9大中国消费电子厂商日前还是展出了其据称拥有自主知道产权EVD的产品。而北大32位CPU的开始批量供应市场,也显示中国厂商在CPU领域正取得新的进展。而随着中国电子产业的持续发展,越来越多的电子展会及研讨会在中国举行,将有助于中国厂商扩大视野,了解最新的技术进展。
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9大中国消费电子厂商展出EVD,LSI助以编解码技术
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