拥有技术标准就意味着拥有财富,因此技术标准之争在业界已成愈演愈列之势,本周无线标准之争、视频编解码之争成为热点。除通过技术标准攫取财富外,许多公司也积极在前沿技术领域掘第一桶金,IBM等半导体公司研发的新兴半导体技术或许将引发半导体世界的革命。在此,我们将本周的热点文章分类刊出,敬请关注!
标准争斗两大阵营互不退让,FCC远离是非中心
继Accellera未能按期向IEEE提交SystemVerilog、导致两种可能不兼容的Verilog标准互冲突后,UWB标准和视频编解码标准之争又成业界关注的焦点。正如Verilog标准背后是EDA巨头Cadence和Synopsys之间的较劲,UWB标准之争同样是大腕的对话:一个提案由英特尔及德州仪器领导,其背靠组织名为多频带OFDM联盟,总共有16家公司参与；另一个提案由XSI、摩托罗拉及ParthusCeva支持。
由于UWB标准涉及全球大多数领先的半导体和消费电子制造商,对于相关厂商来说,就不能够只抱着“隔岸观火”的心态了。为了在标准出台的第一时间就推出相应的产品,相关厂商面临着“站队”的难题—在最终的标准出台之前,选择支持的阵营。三星选择了最保险又最无奈的战略,两者都支持-在刚宣布与Staccato公司合作开发UWB后,又表示在其多媒体平台上集成了XSI的Trinity超宽带芯片组。
而标准的裁判之一FCC则选择远离是非中心,拒绝对发布面向超宽带设备兼容测试标准的请求作出响应,将“皮球”踢给了给致力于超宽带短距离通信解决方案的IEEE 802.15.3a工作组,让他们来确保任何标准都能满足FCC干扰的要求。不管802.15.3a工作组近期在新加坡召开的第二轮讨论结果如何,FCC倒是将责任推得一干二净,谁都不得罪。
同样,在最近召开的国际广播大会上,H.264和Windows Media 9的支持者Via和微软也在大力游说广播行业。为了使其编解码器获得广播公司和消费电子制造商认同,双方在视频编解码器的质量、产权解决方案中标准化的技术和合理的授权条款的有效性等三个关键方面强调各自的优势。而LSI则更喜欢用行动说话,其率先推出了符合ITU-T标准的实时H.264/MPEG-4 AVC技术平台,据称能运行一个DVD质量的视频流,其码流率为1Mbps。
视频编解码标准之战在一边打得火热,设计人员发现选择正确的音频编解码器也并不是件容易事。MP3、杜比AC-3、MPEG-2 AAC、MPEG-4 AAC以及DTS等多种音频技术的存在,使得选择那个标准首先就是个问题,而这只是第一步,烦恼的事情还包括专利许可、兼容测试和专利使用费等。面对这一难题,Tensilica将推出多协议兼容音频编解码器,可以兼容Dolby Digital AC-3、MP3、MPEG-2 AAC、MPEG-4 AAC以及支持网络电话协议等主流音频技术。
在标准之争中,能够力压对手当然是求之不得,但或许通过相互妥协和取长补短、最终实现标准的统一,是各方都可以接受的结果,也常常最有利于整个产业的发展。曾经一度水火不容的两大基站接口规范组织BSAI和CPRI就将在近期展开对话,这有可能导致两家机构携手协作,或者通过努力达成合并。
当然,也有一边倒的标准,SEMI发布替代GDSII标准的Oasis就没有任何人提出异议。古老GDSII设计格式的数据低效率,造成了每年数十亿美元的损失,已经让所有人都无法忍受。与GDSII流格式比较,Oasis据称紧凑程度提高到了10至50倍,更高效地代表了平面数据,兼容64位,只要图案生成或检查系统已知,就不需要进行数据准备。
总之,力压对手好,相互妥协也好,一边倒也好,有一个统一的标准总是一件好事。否则就好象ATE平台一样,因为缺乏标准,仪器制造商必须开发针对同一种产品的不同版本来支持众多的ATE平台。
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的芯片制造技术有突破,芯片性能可提高40%-50%
产业标准之争好戏连台,英特尔开发者论坛(IDF)也是万众瞩目,然而这都是胜利者们的舞台。要登上半导体产业的秀场,要在未来标准的争夺中拥有足够的“话语权”,唯有不断地材料、技术和工艺上创新,是半导体产业永恒不变的真理。
IBM最近宣布,该公司开发出绝缘应变硅和混合定向技术两种新型芯片制造技术,使芯片性能可提高40%-50%,并且增加的芯片制造成本显得微乎其微,预计这两项技术3年以后能得到商用。随后,法国国家科学研究中心又传出N型掺杂研究取得两项突破,据称钻石芯片有望成为现实。
当英特尔在IDF上展示其65纳米工艺的晶圆产品时,飞利浦、意法半导体和摩托罗拉共同投资的研究机构Crolles-2正在和台积电就65纳米工艺加紧工作。飞利浦期待Crolles-2研究中心率先开发出65纳米制造工艺,并在今年进行试生产,以使得飞利浦领先一步。
存储器方面,PZT本来是制造FeRAM的一种很有希望的材料,但这种材料的持久工作能力不足,存储器在经过1百万次读写后,性能恶化,损耗达到50%。爱普生采用加入铌金属,推出了名为PZTN的新材料,据称使用这种新型材料后,存储器读写1百万次后只有几个百分点的损耗。 而瑞萨在存储器的体积方面也有创新,其最近开发出了结合SRAM和DRAM技术的新型SRAM存储器单元SuperSRAM,大小只有传统的SRAM的一半,并保持了低功耗和需要刷新的特点。但塞普拉斯的MRAM产品开发时间却长于预期,预计明年生产MRAM的样品。
此外,ST和飞利浦分别在微型燃料电池和电子墨水显示技术上也有新的突破,巨大的手机市场将会为它们的创新带来不菲的回报。
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