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意法半导体(ST)的一位高层日前在与分析师的电话会议上透露,该公司在2007年之前,不会仿效德州仪器(TI)公司推出单芯片移动电话解决方案。
TI最近宣布已采用CMOS整合了数字电路和RF,以制造单芯片手机。ST的这位高层则表示,一些分析师过高估计了TI此举对ST未来财务的影响。“我们要祝贺TI公司那些取得这项技术成就的人们,”ST曾掌管电信、外围设备和汽车电子业务、并打算不久退休的公司副总裁Aldo Romano表示。
但该公司其他高层争辩说,TI的最新动向不会对ST产生巨大的影响,因为这仅仅是一个设计,而且面向低端市场。他们补充说,此设计面对的市场只是ST移动电话产品组合的一小部分。
但ST副总裁Phillipe Geyres承认:“TI这项技术所蕴藏的趋势——在CMOS中设计RF电路并予以集成,也是我们将要追随的趋势。”他接着表示:“我们也在积极地将RF集成到CMOS中,并满足3G的需求。我们的这种产品今年不会问世,但我们正积极地为此努力。”他还提到,ST将于2007年集成RF与数字基带。
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